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HD3SS6126

アクティブ

USB 3.0 + USB 2.0 差動スイッチ、2:1/1:2 マルチプレクサ / デマルチプレクサ

製品詳細

Type Passive mux Function USB 2.0, USB 3.0 USB speed (Mbps) 5000 Number of channels 3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 1.8 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, USB 3.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Supply current (max) (µA) 3 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 10000
Type Passive mux Function USB 2.0, USB 3.0 USB speed (Mbps) 5000 Number of channels 3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 1.8 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, USB 3.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Supply current (max) (µA) 3 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 10000
WQFN (RUA) 42 31.5 mm² 9 x 3.5
  • Ideal for USB Applications
    • Signal Switch for USB 3.0 (SuperSpeed USB
      and USB 2.0 HS/FS/LS)
  • Three Bidirectional Differential Pair Channel
    MUX/DEMUX Switches Also Suitable for
    DisplayPort, PCIe Gen1/2/3, SATA 1.5/3/6G, SAS
    1.5/3/6G and XAUI Applications
  • Supports Data Rates up to 10 Gbps on High-
    Bandwidth Path (SS)
  • VCC Operating Range 3.3 V ± 10%
  • Wide –3-dB Differential BW of More Than 10 GHz
    on High-Bandwidth Path (SS)
  • Uses a Unique Adaptation Method to Maintain a
    Constant Channel Impedance Over the Supported
    Common-Mode Voltage Range
  • Excellent High-bandwidth Path Dynamic
    Characteristics (at 2.5 GHz)
    • Crosstalk = –35 dB
    • Isolation = –23 dB
    • Insertion Loss = –1.1 dB
    • Return Loss = –11 dB
  • Small 3.5 mm × 9 mm, 42-Pin WQFN Package
    (RUA)
  • Active Mode Power = 8 mW
  • Ideal for USB Applications
    • Signal Switch for USB 3.0 (SuperSpeed USB
      and USB 2.0 HS/FS/LS)
  • Three Bidirectional Differential Pair Channel
    MUX/DEMUX Switches Also Suitable for
    DisplayPort, PCIe Gen1/2/3, SATA 1.5/3/6G, SAS
    1.5/3/6G and XAUI Applications
  • Supports Data Rates up to 10 Gbps on High-
    Bandwidth Path (SS)
  • VCC Operating Range 3.3 V ± 10%
  • Wide –3-dB Differential BW of More Than 10 GHz
    on High-Bandwidth Path (SS)
  • Uses a Unique Adaptation Method to Maintain a
    Constant Channel Impedance Over the Supported
    Common-Mode Voltage Range
  • Excellent High-bandwidth Path Dynamic
    Characteristics (at 2.5 GHz)
    • Crosstalk = –35 dB
    • Isolation = –23 dB
    • Insertion Loss = –1.1 dB
    • Return Loss = –11 dB
  • Small 3.5 mm × 9 mm, 42-Pin WQFN Package
    (RUA)
  • Active Mode Power = 8 mW

The HD3SS6126 device is a high-speed, passive switch that is designed for USB applications to route both SuperSpeed USB RX and TX and USB 2.0 DP and DM signals from a source to two destinations or vice versa. The device can also be used for DisplayPort, PCI-Express, SATA, SAS, and XAUI applications. The HD3SS6126 device can be used in either sink-side or source-side applications.

The HD3SS6126 device is a high-speed, passive switch that is designed for USB applications to route both SuperSpeed USB RX and TX and USB 2.0 DP and DM signals from a source to two destinations or vice versa. The device can also be used for DisplayPort, PCI-Express, SATA, SAS, and XAUI applications. The HD3SS6126 device can be used in either sink-side or source-side applications.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート HD3SS6126 USB 3.0 and USB 2.0 Differential Switch 2:1/1:2 MUX/DEMUX データシート (Rev. A) PDF | HTML 2015年 8月 31日
アプリケーション・ノート High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) PDF | HTML 2023年 2月 24日
EVM ユーザー ガイド (英語) HD3SS6126EVM Device Reference Design 2013年 10月 17日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

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ユーザー ガイド: PDF
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ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WQFN (RUA) 42 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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