LM2903B-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み:
- デバイス温度グレード 0:-40℃~150℃の動作時周囲温度範囲 (LM2903E-Q1)
- デバイス温度グレード 1:-40℃~125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル H1C
- デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
- 「B」デバイスの HBM ESD を 2kV に改善
- 「B」デバイスでは 3 温度テストが利用可能
- シングル電源またはデュアル電源
- 電源電圧に依存しない低い消費電流、 コンパレータあたり 200µA (標準値) (「B」バージョン)
- 低い入力バイアス電流、3.5nA (標準値) (「B」デバイス)
- 低い入力オフセット電流、0.5nA (標準値) (「B」デバイス)
- 低い入力オフセット電圧、±0.37mV (標準値) (「B」デバイス)
- 同相入力電圧範囲にはグランドを含む
- 差動入力電圧範囲は最大定格電源電圧と同じ ±36V
- TTL、MOS、CMOS 互換出力
- 機能安全対応
LM2903B-Q1 デバイスは、業界標準の LM2903-Q1 コンパレータ・ファミリの次世代バージョンです。この次世代ファミリは、小さいオフセット電圧、高い電源電圧への対応、小さい消費電流、小さい入力バイアス電流、小さい伝搬遅延、優れた 2kV の ESD 性能などの特長と、そのまま置き換えることができる利便性を兼ね備えており、コストの制約が厳しい用途で大きな価値を提供します。
すべてのデバイスは、広い電圧範囲にわたって動作するように設計された 2 つの独立した電圧コンパレータで構成されています。デュアル電源でも、2 つの電源間の差分が 2V~36V の範囲内であり、VCC が入力同相電圧より 1.5V 以上高ければ、動作可能です。出力は、他のオープン・コレクタ出力に接続できます。
LM2903-Q1 と LM2903B-Q1 は、AEC-Q100 グレード 1 の温度範囲 (-40℃~+125℃) で認定済みです。LM2903E-Q1 はグレード 0 の拡張温度範囲 (-40℃~+150℃) で認定済みです。
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比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | LM2903-Q1 および LM2903B-Q1 車載用デュアル・コンパレータ データシート (Rev. L 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.L) | PDF | HTML | 2023年 9月 20日 |
アプリケーション・ノート | Application Design Guidelines for LM339, LM393, TL331 Family Comparators Including the New B-versions (Rev. E) | PDF | HTML | 2024年 6月 6日 | |||
機能安全情報 | LM2903B-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 1月 11日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
TIDA-010249 — 4 チャネル、同期型、振動センサ・インターフェイスのリファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。