LMP7707/LMP7708/LMP7709 は、シングル/ デュアル/ クワッドの低オフセット電圧、入出力フルスイングの高精度アンプです。そ
れぞれにCMOS 入力段を備え、広い電源電圧範囲が特長です。LMP7707/LMP7708/LMP7709 はLMP® 高精度アンプ・ファ
ミリの一員であり、センサ・インタフェースやその他の計測機器アプリケーションに最適です。これらの非補償アンプはゲイン6 以上
で安定動作します。
± 200μV 未満の低オフセット電圧と± 1pA 未満の低入力バイアス電流が保証されていることで、 LMP7707/LMP7708/LMP7709
は高精度アプリケーションに最適となっています。LMP7707/LMP7708/LMP7709 はVIP50 技術を採用しています。VIP50
は、CMOS 入力段と12V の電源電圧範囲をフルスイングのコモンモード電圧と組み合わせることが可能な技術です。この技術に
より、従来のCMOS 部品が電圧条件により動作できないような多くのアプリケーションにおいてLMP7707/LMP7708/LMP7709が最
適な選択肢となります。
LMP7707/LMP7708/LMP7709それぞれのフルスイング入力段は特別な設計になっているため、一般にフルスイング入力アンプに生
じるCMRR グリッチを大幅に減少させることができます。相補形入力段の両側がトリミングされ、NMOSオフセットとPMOSオフセッ
トの差が小さくなっています。出力は両方の電源電圧レールから40mV 以内の振幅を持ち、低電源電圧が求められるアプリケー
ションで信号のダイナミック・レンジを最大限に引き出します。
LMP7707は省スペース型の5ピンSOT23と8ピンSOIC パッケージ、LMP7708 は8ピンMSOPと8ピンSOIC パッケージ、クワッ
ドのLMP7709 は14ピンTSSOPと14ピンSOIC パッケージで提供されます。これらの小型パッケージは、面積の制約を受けるPC
基板および携帯エレクトロニクス機器向けの理想的ソリューションです。
LMP7707/LMP7708/LMP7709 は、シングル/ デュアル/ クワッドの低オフセット電圧、入出力フルスイングの高精度アンプです。そ
れぞれにCMOS 入力段を備え、広い電源電圧範囲が特長です。LMP7707/LMP7708/LMP7709 はLMP® 高精度アンプ・ファ
ミリの一員であり、センサ・インタフェースやその他の計測機器アプリケーションに最適です。これらの非補償アンプはゲイン6 以上
で安定動作します。
± 200μV 未満の低オフセット電圧と± 1pA 未満の低入力バイアス電流が保証されていることで、 LMP7707/LMP7708/LMP7709
は高精度アプリケーションに最適となっています。LMP7707/LMP7708/LMP7709 はVIP50 技術を採用しています。VIP50
は、CMOS 入力段と12V の電源電圧範囲をフルスイングのコモンモード電圧と組み合わせることが可能な技術です。この技術に
より、従来のCMOS 部品が電圧条件により動作できないような多くのアプリケーションにおいてLMP7707/LMP7708/LMP7709が最
適な選択肢となります。
LMP7707/LMP7708/LMP7709それぞれのフルスイング入力段は特別な設計になっているため、一般にフルスイング入力アンプに生
じるCMRR グリッチを大幅に減少させることができます。相補形入力段の両側がトリミングされ、NMOSオフセットとPMOSオフセッ
トの差が小さくなっています。出力は両方の電源電圧レールから40mV 以内の振幅を持ち、低電源電圧が求められるアプリケー
ションで信号のダイナミック・レンジを最大限に引き出します。
LMP7707は省スペース型の5ピンSOT23と8ピンSOIC パッケージ、LMP7708 は8ピンMSOPと8ピンSOIC パッケージ、クワッ
ドのLMP7709 は14ピンTSSOPと14ピンSOIC パッケージで提供されます。これらの小型パッケージは、面積の制約を受けるPC
基板および携帯エレクトロニクス機器向けの理想的ソリューションです。