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TDA4VP-Q1

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車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け SoC

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製品詳細

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 3 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 3 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

プロセッサ・コア：

  • 最大 4 つ、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点ベクタ DSP
  • 最大 4 つ、最大 32TOPS (8b)、1.0GHz のディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 8 つの最大 2.0GHz の Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
    • クワッド・コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ・サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット・バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 を計画中
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス：

  • 最大 8 つ (TDA4xH) または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット・スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L (TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ・サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ・アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)

    フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ・インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ・コア：

  • 最大 4 つ、最大 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS の C7x 浮動小数点ベクタ DSP
  • 最大 4 つ、最大 32TOPS (8b)、1.0GHz のディープラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載の 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • 8 つの最大 2.0GHz の Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
    • クワッド・コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 8 つの最大 1.0GHz の Arm Cortex-R5F MCU
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

    メモリ・サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット・バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

    機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
    • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 を計画中
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス：

  • 最大 8 つ (TDA4xH) または 4 つ (TDA4xP) の外部ポートをサポートする内蔵のイーサネット・スイッチ
    • 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つ (TDA4xH) または 1 つ (TDA4xP) の QSGMII をイネーブルにでき、8 つまたは 4 つの内部レーンをすべて使用
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L (TDA4xH) または 2x2L/1x4L (TDA4xP) の PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 3 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

    ディスプレイ・サブシステム：

  • 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ・ディスプレイ・サポート (MST) 付き)
  • 1 つの DPI

    オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    ビデオ・アクセラレーション：

  • H.264/H.265 エンコード / デコード、最大 960MP/s (TDA4xH) または 480MP/s (TDA4xP)

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  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ・インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ・ラーニング・エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ・フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン・ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で計算し、集中 ECU またはスタンドアロン・センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、イーサネット・ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 8 コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。8 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-64-4 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット・イーサネット・スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。

TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自動運転車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ・ラーニング・エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ・フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン・ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で計算し、集中 ECU またはスタンドアロン・センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、イーサネット・ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要

「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要

Arm Cortex-A72 の独立 8 コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。8 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-64-4 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット・イーサネット・スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のために TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。
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設計および開発

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評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ・プローブ

TI (テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。すべての XDS デバッグ・プローブはまた、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 (...)

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デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け分析 SoC TDA4VP-Q1 — 車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け SoC TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け分析 SoC TDA4VH-Q1 — 車載対応、グラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け SoC
ハードウェア開発
評価ボード
J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け分析 SoC TDA4VP-Q1 — 車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け SoC TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け分析 SoC TDA4VH-Q1 — 車載対応、グラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け SoC
ハードウェア開発
評価ボード
J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け分析 SoC TDA4VH-Q1 — 車載対応、グラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け SoC TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け分析 SoC TDA4VP-Q1 — 車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け SoC
ハードウェア開発
評価ボード
J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VH-Q1 の 各 SoC 遠距離場分析システム向け評価基板
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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

SV-3P-MULTIVISION — MultiVision：STRADVISION の車載認識ソフトウェア

MultiVision は、フロント、リア、サイドの各ビューと、サラウンド ビュー (魚眼レンズ) カメラの組み合わせを採用し、公道と駐車場の両方の設定で車両の周囲にある物体の包括的な検出を実現します。MultiVision は、さまざまな動作設計ドメイン (ODD) にわたって、L2+ またはそれ以上の ADAS と自動運転機能をサポートします。
購入先：Stradvision
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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

SV-3P-SURROUNDVISION — SurroundVision：STRADVISION の車載認識ソフトウェア 

SurroundVision は、サラウンド ビュー カメラの画像から入力を受け取り、自動車の周囲にあるさまざまな物体を検出します。該当するのは、他の自動車、歩行者、駐車場、縁石などです。この製品の認識出力は高精度です。そのため開発ユーザーは、難易度の高いシナリオでも機能する、ブラインド スポット監視システムや自動パーキング アシスト機能を開発できます
購入先：Stradvision
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 コード生成ツール：コンパイラ

TI C7000 向けの C/C++ コンパイラ・ツールは、TI C7000 デジタル信号プロセッサ・コア向けアプリケーションの開発をサポートしています。

Code Composer Studio は、TI の各種組込みデバイス向けの統合開発環境 (IDE) です。TI の組込みデバイスを使用する開発をお考えの場合、Code Composer Studio を最初にダウンロードすることをお勧めします。C7000 コンパイラは通常、ソフトウェア開発キット (SDK) に付属しているほか、Code Composer Studio の更新という形でも入手できます。お客様が Code Composer (...)
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-J784S4 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AP-Q1 — 車載対応、Arm® Cortex®-A72 と AI とビデオ エンコーダを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け分析 SoC TDA4VP-Q1 — 車載対応、Arm®Cortex®-A72 とグラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラ向け SoC TDA4AH-Q1 — 車載対応、AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け分析 SoC TDA4VH-Q1 — 車載対応、グラフィックスと AI とビデオ コプロセッサを搭載、L2 と L3 の各ドメイン コントローラのセンサ フュージョン向け SoC AM69 — 汎用、グラフィックスと PCIe Gen 3 とイーサネットと USB 3.0 搭載、オクタル コア、64 ビット Arm Cortex-A72 AM69A — 自律型移動ロボット、マシン ビジョン、モバイル DVR (デジタル ビデオ レコーダ)、AI ボックスの各用途向け、1 ～ 12 台のカメラに対応、32TOPS (1TOPS は 1 秒あたり
ハードウェア開発
評価ボード
SK-AM69 — ビジョン AI と汎用プロセッサ向け、AM69 と AM69A の各スタータ キット
開始
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SAFETI_CQKIT — 安全性コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長：

  • TI のお客様は無料で利用可能
  • ユーザーが認定テストを実行する必要なし
  • コンパイラによるカバレッジ解析をサポート*
    • * カバレッジ・データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード・ページからダウンロードできます。
  • Validas のコンサルティングは付属せず

(...)

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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — システム構成ツール

SysConfig は、ハードウェアとソフトウェアの構成に関する課題の簡素化と、ソフトウェア開発の迅速化に役立つ設計を採用した構成ツールです。

SysConfig は、Code Composer Studio™ 統合開発環境 (IDE) の一部、またはスタンドアロン・アプリケーションという形式で利用できます。さらに、TI developer zoneにアクセスすると、SysConfig をクラウド環境で実行できます。

SysConfig (...)

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オペレーティング・システム (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS)

QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム (RTOS) はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。
購入先：QNX Software Systems
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サポート・ソフトウェア

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — ソフトウェア ディファインド ビークル(ソフトウェア定義の自動車) 向け、esync (双方向データ パイプライン) 対応、Excelfore の OTA (ワイヤレス) 更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
購入先：ExcelFore
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サポート・ソフトウェア

EXLFR-3P-TSN — 安全性重視の通信向け、ExelFore の TSN (Time Sensitive Network) 車載パス

ソフトウェア定義の自動車 (SDV) には、高性能のネットワーク、IP アドレッシング、セキュリティが必要で、それらはイーサネットでは利用できますが、CAN では利用できません。車載アプリケーションには、安全重視のシステム向けの保証されたレイテンシ、帯域幅、冗長性も必要ですが、基本的なイーサネットでは利用できません。ただし、TSN ならそうした機能を追加できます。Excelfore の AVB/TSN は AVNU 認定済みです。
イーサネットにより、10MB のマルチドロップから 10GB 以上まで、コスト効率に優れた車内帯域幅を確保できます。また、動的なネットワーク (...)
購入先：ExcelFore
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サポート・ソフトウェア

PAI-3P-PHANTOMVISION — ADAS 車載アプリケーション向け、Jacinto プロセッサ上で動作する、Phantom AI のビジョン ソフトウェア

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
購入先：Phantom AI
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シミュレーション・モデル

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - Thermal Model
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シミュレーション・モデル

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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