TLV2760
- Low Supply Voltage … 1.8 V to 3.6 V
- Very Low Supply Current … 20 µA
(per channel) - Ultralow Power Shut-Down Mode
- IDD(SHDN) = 10 nA/Channel
- CMOS Rail-to-Rail Input/Output
- Input Common-Mode Voltage Range …
0.2 V to VDD + 0.2 V - Input Offset Voltage … 550 µV
- Wide Bandwidth … 500 kHz
- Slew Rate … 0.20 V/µs
- Specified Temperature Range:
0°C to 70°C … Commercial Grade
–40°C to 85°C … Industrial Grade - Ultrasmall Packaging
5 or 6 Pin SOT-23 (TLV2760/1)
8 or 10 Pin MSOP (TLV2762/3) - Universal Op-Amp EVM
The TLV276x single supply operational amplifiers provide 500 kHz bandwidth from only 20 µA while operating down to 1.8 V over the industrial temperature range. The maximum recommended supply voltage is 3.6 V, which allows the devices to be operated from (.1.8 V supplies down to .0.9 V) two AA or AAA cells. The devices have been characterized at 1.8 V (end of life of 2 AA(A) cells) and at 2.4 V (nominal voltage of 2 NiCd/NiMH cells). The TLV276x have rail-to-rail input and output capability which is a necessity at 1.8 V.
The low supply current is coupled with extremely low input bias currents enabling them to be used with mega-ohm resistors. Low shutdown current of only 10 nA make these devices ideal for low frequency measurement applications desiring long active battery life.
All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Family of 1.8-V MicroPower Rail-to-Rail Input/Output Op Amps with Shutdown データシート (Rev. F) | 2013年 8月 20日 | |||
| e-Book（PDF） | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
| アプリケーション・ノート | TLV276x EMI Immunity Performance | 2012年 11月 15日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
BOOSTXL-AUDIO — オーディオ信号処理ブースタパック・プラグイン・モジュール
BOOSTXL-AUDIO オーディオ・ブースタパック・プラグイン・モジュールをローンチパッド開発キットに差し込んだ時点で、マイクからのオーディオ入力機能と、オンボード・スピーカを経由するオーディオ出力機能が追加されます。ヘッドホン入出力機能もサポートされており、ブースタパックにプラグを接続した時点で、ヘッドホンが自動的に有効になります。デベロッパーはこのオーディオ入出力ストリームを使用して、接続先のローンチパッド開発キットに搭載されているマイコンのデジタル信号処理（DSP）機能とフィルタリング機能を実験できます。
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ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
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CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点