TLV9002
- 低コスト・アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプ
- レール・ツー・レール入出力
- 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
- ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
- 低い広帯域ノイズ:27nV/√Hz
- 低い入力バイアス電流:5pA
- 低い静止電流:60µA/Ch
- ユニティ・ゲイン安定
- 内部 RFI および EMI フィルタ
- 最低 1.8V の電源電圧で動作
- 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
- 拡張温度範囲:-40℃~125℃
TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの 入力および出力スイング能力を備えた、 シングル (TLV9001)、 デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、 煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。 TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、 TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。
TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。
TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。
すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。
技術資料
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
Collection of test circuits in TINA-TI to accompany AN1516 (Rev. A)
TINA-TI Reference Design Companion for Low-Pass Filtered Inverting Amp Circuit
TINA-TI Reference Design Companion for Single-supply strain gauge bridge amp
TINA-TI Reference Design Companion for Temperature Sensing with NTC Circuit (Rev. C)
TINA-TI Reference Design Companion for Temperature Sensing with PTC Circuit (Rev. B)
TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060002 — Temperature sensing with NTC thermistor circuit(英語)(NTC サーミスタ回路搭載、温度センシング)
CIRCUIT060006 — Bridge Amplifier Circuit(英語)(ブリッジ・アンプ回路)
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060027 — 積分器回路
CIRCUIT060029 — GNDまでの出力スイング回路を搭載した、単一電源、ローサイド、単方向の電流センシング・ソリューション
CIRCUIT060040 — T ネットワーク回路搭載、トランスインピーダンス・アンプ
CIRCUIT060052 — ローパス・フィルタ付き反転型アンプ回路
CIRCUIT060071 — 反転アッテネータ回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
SBOC496 — Simulation for Integrator Circuit
サポート対象の製品とハードウェア
製品
汎用オペアンプ
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)
ハードウェア開発
設計ツール
SBOC499 — Simulation for Unidirectional Current Sense with Output Swing to GND
サポート対象の製品とハードウェア
製品
汎用オペアンプ
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)
ハードウェア開発
設計ツール
SBOC522 — Simulation for Inverting Attenuator Circuit
サポート対象の製品とハードウェア
製品
汎用オペアンプ
ハードウェア開発
設計ツール
SBOC528 — Simulation for Low-Pass Filtered Non-Inverting Amplifier Circuit
サポート対象の製品とハードウェア
製品
汎用オペアンプ
ハードウェア開発
設計ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
TIDA-010025 — 光入力エミュレーション・ゲート・ドライバ搭載、 200 ~ 480VAC ドライブ向け 3 相インバータのリファレンス・デザイン
TIDA-050042 — 1-s to 6-s, up to 1.5-A li-ion battery charger reference design with switching CC source
このデザインは、定電流 (CC) および定電圧 (CV) 充電プロファイルへの安定的で滑らかなプリチャージを実現しており、4S2P リチウムイオン・バッテリ・パックを使用した評価が完了しています。
TIDA-010081 — 5G テレコム整流器向け、94% を上回る高効率、コスト競争力の高い 1kW AC/DC リファレンス・デザイン
TIDA-010014 — 光電測定サブシステム向け低電圧 IR LED ドライバのリファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
DSBGA (YCK) | 9 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点