TMP006
- 1.6mm×1.6mmのウェハー・チップスケール・パッ
ケージ（WCSP）IC（DSBGA）に完全なソリューションを集積 - デジタル出力：
- センサ電圧：7µV/°C
- ローカル温度計測範囲：–40°C～+125°C
- SMBus™互換インターフェイス
- ピン・プログラマブルなインターフェイス・アドレシング
- 低消費電流：240µA
- 低い最小電源電圧：2.2V
TMP006は、対象物と接触する必要なしに物体の温度を測定できる温度センサとして、最初の製品です。このセンサは、サーモパイルを使用して、測定対象物から発せられる赤外線エネルギーを吸収し、それに対応したサーモパイル電圧の変化に基づいて物体の温度を決定します。
赤外線センサ電圧範囲は、–40°C～+125°Cで規定され、幅広い範囲のアプリケーションで使用できます。低消費電力と低動作電圧により、バッテリ駆動アプリケーションに最適です。低背のチップスケール・パッケージにより、標準の高集積アセンブリ手法が使用でき、測定対象物に対してスペースの制限されているアプリケーションに便利です。
技術資料
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| * | データシート | チップスケール・パッケージ、赤外線サーモパイル・センサ データシート (Rev. A 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2012年 2月 7日 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点