設計ツール
TPA3244
- 差動アナログ入力
- 10%THD+N時の総出力電力
- BTL構成、30Vで8Ωへステレオ、連続的に60W
- BTL構成、30Vで4Ωへステレオ、ピーク110W
- 1%THD+N時の総出力電力
- BTL構成、30Vで8Ωへステレオ、連続的に50W
- BTL構成、30Vで4Ωへステレオ、ピーク90W
- 高度な統合フィードバック設計と、高速なゲート・ドライバ・エラー訂正
( PurePath™ Ultra-HD)- 最高100kHzの信号帯域幅によりHDソースからの高周波数のコンテンツに対応
- 非常に低いTHD+N: 4Ωへ1Wで0.005%、クリッピングへ0.01%未満
- 60dB PSRR (BTL、入力信号なし)
- 出力ノイズ55µV未満(Aウェイト)
- SNR 110dB超(Aウェイト)
- 複数の構成が可能:
- ステレオ、モノラル、2.1、4xSE
- 開始時と停止時にクリック音やポップ音が発生しない
- 94%効率のClass-D動作(8Ω)
- 12V～30Vの広い電源電圧範囲での動作
- 自己保護設計(低電圧、過熱、クリッピング、短絡保護を含む)とエラー報告機能
- 推奨システム設計で使用時にEMI準拠
TPA3244デバイスは高性能のClass-Dパワー・アンプで、最高のサウンド品質をClass-Dの効率で実現します。高度な統合フィードバック設計と、独自の高速ゲート・ドライバ・エラー訂正機能( PurePath™ Ultra-HD)があります。このテクノロジにより、音声帯域全体にわたる歪みが非常に低い、優れたオーディオ品質を実現しています。このデバイスは30V電源により、4Ω負荷へ2×110Wのピーク、および8Ω負荷へ2×60Wの連続出力を駆動でき、2つのVRMSアナログ入力インターフェイスが搭載され、TIのBurr-Brown PCM52xx DACファミリ(PCM5242/PCM5252)などの高性能DACとシームレスに動作します。優れたオーディオ性能に加えて、TPA3244は高い出力効率を達成し、電力段でのアイドル損失が0.45W未満と非常に低くなっています。これらは、65mΩ MOSFETの使用と、最適化されたゲート・ドライバ方式で、一般的なディスクリート実装よりも大幅に低いアイドル損失を実現することにより達成されています。
技術資料
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12 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPA3244 60Wステレオ、110Wピーク、PurePath™ Ultra HDパッド・ダウンClass-Dアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 6月 9日 |
| アプリケーション・ノート | TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback (Rev. A) | 2018年 3月 7日 | ||||
| その他の技術資料 | High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x | 2017年 12月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers | 2017年 9月 27日 | ||||
| その他の技術資料 | TI Automotive External Amplifiers (Rev. A) | 2017年 2月 3日 | ||||
| その他の技術資料 | TI Powered Speakers (Rev. A) | 2017年 1月 31日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Class-D Amplifier External Load Diagnostics | 2017年 1月 23日 | ||||
| アプリケーション・ノート | LC Filter Design (Rev. A) | 2016年 11月 9日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TPA3244 Evaluation Module User's Guide | 2016年 11月 9日 | ||||
| ユーザー・ガイド | TPA3244EVM Quick Start Guide | 2016年 10月 25日 | ||||
| アプリケーション・ノート | TPA32xx Analog Input Grounding for Single Ended Inputs | PDF | HTML | 2016年 8月 26日 | |||
| その他の技術資料 | High-Power Audio Amplifiers | 2016年 7月 14日 |
設計および開発
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDW) | 44 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。