製品詳細

Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 4.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.75 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 4.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.75 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DPW) 4 0.64 mm² 0.8 x 0.8
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 3 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 4.8 pF (Typical)
  • RDYN: 0.75 Ω (Typical)
  • DC Breakdown Voltage: ±6 V (Minimum)
  • Ultra Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Clamping Voltage: 10 V (Maximum at IPP = 1 A)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Space Saving DPW Package (0.8 mm × 0.8 mm)
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 3 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 4.8 pF (Typical)
  • RDYN: 0.75 Ω (Typical)
  • DC Breakdown Voltage: ±6 V (Minimum)
  • Ultra Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Clamping Voltage: 10 V (Maximum at IPP = 1 A)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Space Saving DPW Package (0.8 mm × 0.8 mm)

The TPD4E6B06 is a four channel electrostatic discharge (ESD) protection device in an ultra small DPW package. It is the industry’s smallest 4-channel transient voltage suppressor (TVS) diode with a 0.48-mm pitch. This larger pitch helps save on printed-circuit board (PCB) manufacturing costs. The device provides IEC61000-4-2 compliance up to 15-kV contact discharge. It has an ESD clamp circuit with back-to-back diodes for bipolar-bidirectional signal support. The 4.8-pF (typical) line capacitance is suitable for a wide range of applications supporting data rates up to 700 MHz.

The TPD4E6B06 is a four channel electrostatic discharge (ESD) protection device in an ultra small DPW package. It is the industry’s smallest 4-channel transient voltage suppressor (TVS) diode with a 0.48-mm pitch. This larger pitch helps save on printed-circuit board (PCB) manufacturing costs. The device provides IEC61000-4-2 compliance up to 15-kV contact discharge. It has an ESD clamp circuit with back-to-back diodes for bipolar-bidirectional signal support. The 4.8-pF (typical) line capacitance is suitable for a wide range of applications supporting data rates up to 700 MHz.

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技術資料

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* データシート TPD4E6B06 4-Channel Bidirectional Low Capacitance ESD Protection Device With 15-kV Contact and Ultra-Low Clamping Voltage データシート (Rev. C) PDF | HTML 2017年 2月 23日
ユーザー・ガイド Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) PDF | HTML 2023年 9月 19日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
アプリケーション・ノート ESD Protection Layout Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 4月 7日
ユーザー・ガイド Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
ホワイト・ペーパー Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012年 9月 25日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X2SON (DPW) 4 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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