製品詳細

Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DPF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Provides System-Level ESD Protection for Low-
    Voltage I/O Interface
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15 kV (Contact Discharge)
    • ±15 kV (Air-Gap Discharge)
  • Typical I/O Capacitance 7 pF (VIO = 2.5 V)
  • DC Breakdown Voltage: 6 V (Minimum)
  • Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 40 W (8/20-µs Pulse)
  • Small, Easy-to-Route DPF Package
  • Provides System-Level ESD Protection for Low-
    Voltage I/O Interface
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15 kV (Contact Discharge)
    • ±15 kV (Air-Gap Discharge)
  • Typical I/O Capacitance 7 pF (VIO = 2.5 V)
  • DC Breakdown Voltage: 6 V (Minimum)
  • Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 40 W (8/20-µs Pulse)
  • Small, Easy-to-Route DPF Package

The TPD5E003 is a five-channel electrostatic discharge (ESD) transient voltage suppression (TVS) device. This device offers ±15-kV IEC contact and ±15-kV air-gap (level 4) ESD protection, and features five identical ESD clamping diodes that can be used to protect either five unidirectional (0 V to 5 V) I/O lines or four bidirectional (–5 V to 5 V) I/O lines. The compact DPF package is an industry standard and is convenient for component placement in
space-constrained applications. Typical application interfaces include SIM card interfaces, audio lines (mics, earphones, and speakerphones), SD interfaces, and keypads, or other buttons. Typical end equipment includes cell phones, tablets, remote controllers, and wearables.

The TPD5E003 is a five-channel electrostatic discharge (ESD) transient voltage suppression (TVS) device. This device offers ±15-kV IEC contact and ±15-kV air-gap (level 4) ESD protection, and features five identical ESD clamping diodes that can be used to protect either five unidirectional (0 V to 5 V) I/O lines or four bidirectional (–5 V to 5 V) I/O lines. The compact DPF package is an industry standard and is convenient for component placement in
space-constrained applications. Typical application interfaces include SIM card interfaces, audio lines (mics, earphones, and speakerphones), SD interfaces, and keypads, or other buttons. Typical end equipment includes cell phones, tablets, remote controllers, and wearables.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPD5E003 Five-Channel Space-Saving ESD Protection Device データシート (Rev. B) PDF | HTML 2015年 9月 29日
ユーザー・ガイド Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) PDF | HTML 2023年 9月 19日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
ユーザー・ガイド Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
ホワイト・ペーパー Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012年 9月 25日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TPD5E003 IBIS Model

SLVM738.ZIP (3 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X2SON (DPF) 6 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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