TSD24C-Q1

アクティブ

車載アプリケーション向け、SOD323 封止、24V、双方向、サージ保護デバイス

製品詳細

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 9 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.3 Clamping voltage (V) 36
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 9 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.3 Clamping voltage (V) 36
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • ISO 10605 (330pF、330Ω) ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電 (TSD36C-Q1 の場合は ±27kV)
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 6.5-15A (8/20µs)
  • 低い IO 容量 < 7pF (標準値)
  • 超低リーク電流:10nA (最大値)
  • 産業用温度範囲:-55℃~+150℃
  • 業界標準の SOD-323 リード付きパッケージ (2.65mm × 1.3mm)
  • ISO 10605 (330pF、330Ω) ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電 (TSD36C-Q1 の場合は ±27kV)
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 6.5-15A (8/20µs)
  • 低い IO 容量 < 7pF (標準値)
  • 超低リーク電流:10nA (最大値)
  • 産業用温度範囲:-55℃~+150℃
  • 業界標準の SOD-323 リード付きパッケージ (2.65mm × 1.3mm)

TSDxxC-Q1 は双方向 TVS 保護ダイオードであり、車載アプリケーションでESD やサージなどの有害な過渡電圧をクランプするよう設計されています。TSDxxC-Q1 は、最大 ±30kV の ESD 衝撃 (接触放電および気中放電) を吸収する定格を備えており、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルをクリアしています。

このデバイスの堅牢なクランプ性能と低容量を組み合わせることで TSDxxC-Q1 は、優れた TVS ダイオードとなり、さまざまなアプリケーションでデータ ラインおよび電源ラインを保護します。

TSDxxC-Q1 は、業界標準のリード付き SOD-323 パッケージで供給され、半田付けが容易です。

TSDxxC-Q1 は双方向 TVS 保護ダイオードであり、車載アプリケーションでESD やサージなどの有害な過渡電圧をクランプするよう設計されています。TSDxxC-Q1 は、最大 ±30kV の ESD 衝撃 (接触放電および気中放電) を吸収する定格を備えており、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルをクリアしています。

このデバイスの堅牢なクランプ性能と低容量を組み合わせることで TSDxxC-Q1 は、優れた TVS ダイオードとなり、さまざまなアプリケーションでデータ ラインおよび電源ラインを保護します。

TSDxxC-Q1 は、業界標準のリード付き SOD-323 パッケージで供給され、半田付けが容易です。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
1 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TSDxxC-Q1 車載アプリケーション向け、SOD-323 パッケージ封止、双方向 TVS (過渡電圧サプレッサ) ダイオード データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 28日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TSD24C-Q1 IBIS Model

SLVME83.ZIP (2 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

TSD24C-Q1 PSpice Transient Model

SLVME84.ZIP (177 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ