製品詳細

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 2800 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 54 Clamping voltage (V) 38
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 2800 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 54 Clamping voltage (V) 38
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 強力なサージ保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20µs):60A
  • 60A でクランプ電圧が 38V (標準値) と低く、8/20µs のサージ電流で下流の部品を保護
  • 単方向極性により、シングルエンドのデータ・ラインと電源レールのクランプ性能を最適化
  • 動作電圧が 24V で、12V システムの信号を保護
  • 75nA (最大値) の低いリーク電流
  • 54pF (標準値) の低 I/O 容量
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護を内蔵
    • 接触放電 ±30kV
    • 空中放電 ±30kV
  • 小型の SOT-23 リード付きパッケージにより、基板面積を最小化し、自動光学検査 (AOI) を実施可能
  • 強力なサージ保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20µs):60A
  • 60A でクランプ電圧が 38V (標準値) と低く、8/20µs のサージ電流で下流の部品を保護
  • 単方向極性により、シングルエンドのデータ・ラインと電源レールのクランプ性能を最適化
  • 動作電圧が 24V で、12V システムの信号を保護
  • 75nA (最大値) の低いリーク電流
  • 54pF (標準値) の低 I/O 容量
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護を内蔵
    • 接触放電 ±30kV
    • 空中放電 ±30kV
  • 小型の SOT-23 リード付きパッケージにより、基板面積を最小化し、自動光学検査 (AOI) を実施可能

TSM24A-Q1 は、テキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの一部です。 TSM24A-Q1 は、最大 60A の IEC 61000-4-5 フォルト電流を確実に分流して、システムを大電力の過渡や落雷から保護します。本デバイスは、一般的な産業用信号ラインの EMC 要件向けのソリューションとして、42Ω のインピーダンスにより結合される、最大 2.5kV の IEC 61000-4-5 開路電圧に耐えられます。サージ・イベントでは TSM24A-Q1 がクランプされるため、I PP = 60A でシステムがさらされる電圧を 38V (代表値) 未満に保ちます。

また、 TSM24A-Q1 は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。このデバイスは、デバイスのリークが非常に小さいため、保護されたラインへの影響が最小限になるよう設計されています。

このデバイスの双方向バージョンについては、TSM24CA-Q1 を参照してください。

TSM24A-Q1 は、テキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの一部です。 TSM24A-Q1 は、最大 60A の IEC 61000-4-5 フォルト電流を確実に分流して、システムを大電力の過渡や落雷から保護します。本デバイスは、一般的な産業用信号ラインの EMC 要件向けのソリューションとして、42Ω のインピーダンスにより結合される、最大 2.5kV の IEC 61000-4-5 開路電圧に耐えられます。サージ・イベントでは TSM24A-Q1 がクランプされるため、I PP = 60A でシステムがさらされる電圧を 38V (代表値) 未満に保ちます。

また、 TSM24A-Q1 は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。このデバイスは、デバイスのリークが非常に小さいため、保護されたラインへの影響が最小限になるよう設計されています。

このデバイスの双方向バージョンについては、TSM24CA-Q1 を参照してください。

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技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TSM24A-Q1 車載ネットワーク用 24V 単方向サージ・ダイオード、SOT-23 パッケージ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 11月 17日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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