57V クランプ機能搭載、36V、1kV/42Ω TVS (過渡電圧サプレッサ) サージ保護ダイオード

製品詳細

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 2000 IEC 61000-4-5 (A) 41 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 50 Clamping voltage (V) 57
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 2000 IEC 61000-4-5 (A) 41 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 50 Clamping voltage (V) 57
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 産業用信号ライン向け 1.7kV、42Ω の IEC 61000-4-5 サージ・テストに耐える単方向のサージ保護機能
  • 強力なサージ保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20µs):41A
  • 25A でクランプ電圧が 50V と低く、8/20µs のサージ電流で下流の部品を保護
  • 動作電圧が 36V で、24V システムの信号を保護
  • 小さいリーク電流:1µA
  • 低い動的抵抗:0.5Ω
  • レベル 4 IEC 61000-4-2 に準拠した ESD 保護機能を内蔵
  • 30kV の ESD 保護 (IEC 61000-4-2)
  • SOT-23 (DBZ):小型、標準、共通フットプリント
  • 自動光学検査 (AOI) に適したリード付きパッケージ
  • 産業用信号ライン向け 1.7kV、42Ω の IEC 61000-4-5 サージ・テストに耐える単方向のサージ保護機能
  • 強力なサージ保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20µs):41A
  • 25A でクランプ電圧が 50V と低く、8/20µs のサージ電流で下流の部品を保護
  • 動作電圧が 36V で、24V システムの信号を保護
  • 小さいリーク電流:1µA
  • 低い動的抵抗:0.5Ω
  • レベル 4 IEC 61000-4-2 に準拠した ESD 保護機能を内蔵
  • 30kV の ESD 保護 (IEC 61000-4-2)
  • SOT-23 (DBZ):小型、標準、共通フットプリント
  • 自動光学検査 (AOI) に適したリード付きパッケージ

TSM36A はテキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの一部です。 TSM36A は、最大 41A の IEC 61000-4-5 フォルト電流を確実に分流して、システムを大電力の過渡や落雷から保護します。本デバイスは、一般的な産業用信号ラインの EMC 要件向けのソリューションとして、42Ω のインピーダンスにより結合される、最大 1.7kV の IEC 61000-4-5 開路電圧に耐えられます。サージ・イベントでは TSM36A がクランプされるため、IPP = 25A でシステムがさらされる電圧を 50V 未満にします。

また、 TSM36A は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。リーク電流と容量が極めて小さいため、保護するラインへの影響も最小限に抑えられます。

サージ・ファミリに属する他のデバイスの詳細については、このリンクに掲載されている製品をご覧ください。

TSM36A はテキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの一部です。 TSM36A は、最大 41A の IEC 61000-4-5 フォルト電流を確実に分流して、システムを大電力の過渡や落雷から保護します。本デバイスは、一般的な産業用信号ラインの EMC 要件向けのソリューションとして、42Ω のインピーダンスにより結合される、最大 1.7kV の IEC 61000-4-5 開路電圧に耐えられます。サージ・イベントでは TSM36A がクランプされるため、IPP = 25A でシステムがさらされる電圧を 50V 未満にします。

また、 TSM36A は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。リーク電流と容量が極めて小さいため、保護するラインへの影響も最小限に抑えられます。

サージ・ファミリに属する他のデバイスの詳細については、このリンクに掲載されている製品をご覧ください。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TSM36A SOT-23 パッケージのサージ保護デバイス データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 12日
セレクション・ガイド System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012年 9月 25日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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