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1A パルサ搭載、送信ビームフォーマ内蔵、64 チャネル、3 レベル トランスミッタ

製品詳細

Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
FCCSP (ACP) 196 144 mm² 12 x 12
  • トランスミッタ:
    • 64 チャネル 3 レベル パルサおよびアクティブ送受信 (T/R) スイッチ
  • 3 レベル パルサ:
    • 最大出力電圧:±100V
    • 最小出力電圧:±1V
    • 最大出力電流:1A
    • 出力をグランドに放電するための真のゼロ復帰
    • 2 次高調波:–40dBc (5MHz 時)
    • -3dB 帯域幅 (400Ω || 125pF 負荷)
      • 22MHz (±100V 電源)
    • 超低消費電力 (受信時):0.1 mW/チャネル
  • アクティブ送信 / 受信 (T/R) スイッチ
    • 26Ω のターンオン抵抗
    • ターンオンおよびターンオフ時間:100ns
    • 過渡グリッチ:10mVpp
  • オンチップ ビームフォーマ
    • チャネルごとの T/R スイッチ オン / オフ制御
    • 遅延分解能:ビームフォーマの 1/2 クロック周期、最小 2.5ns
    • 最大遅延:ビームフォーマのクロック周期の 214 倍
    • ビームフォーマの最大クロック速度:200MHz
    • パターンおよび遅延プロファイル用オンチップ RAM
    • 4 チャネルのグループに対して、ビームフォーマ パターンおよび遅延を格納するための 1 つの 512 × 32 メモリ
    • 長時間のパターンを可能にするグローバル繰り返し機能
  • 高速 (最大 400MHz)、2 レーン LVDS シリアル プログラミング インターフェイス
    • 短いプログラム時間:約 2.5µs で遅延プロファイル更新
    • SPI 書き込みの失敗を検出するための 32 ビット チェックサム
  • CMOS シリアル プログラミング インターフェイス (最大 50MHz) をサポート
  • 高信頼性機能:
    • 内部温度センサと自動サーマル シャットダウン
    • 電源シーケンスの要件なし
    • 障害状態を検出するためのエラー フラグ レジスタ
    • 内蔵パッシブ部品によるフローティング電源とバイアス電圧
    • 小型パッケージ:FC-BGA-196 (12 mm × 12 mm)、0.8mm ピッチ
  • トランスミッタ:
    • 64 チャネル 3 レベル パルサおよびアクティブ送受信 (T/R) スイッチ
  • 3 レベル パルサ:
    • 最大出力電圧:±100V
    • 最小出力電圧:±1V
    • 最大出力電流:1A
    • 出力をグランドに放電するための真のゼロ復帰
    • 2 次高調波:–40dBc (5MHz 時)
    • -3dB 帯域幅 (400Ω || 125pF 負荷)
      • 22MHz (±100V 電源)
    • 超低消費電力 (受信時):0.1 mW/チャネル
  • アクティブ送信 / 受信 (T/R) スイッチ
    • 26Ω のターンオン抵抗
    • ターンオンおよびターンオフ時間:100ns
    • 過渡グリッチ:10mVpp
  • オンチップ ビームフォーマ
    • チャネルごとの T/R スイッチ オン / オフ制御
    • 遅延分解能:ビームフォーマの 1/2 クロック周期、最小 2.5ns
    • 最大遅延:ビームフォーマのクロック周期の 214 倍
    • ビームフォーマの最大クロック速度:200MHz
    • パターンおよび遅延プロファイル用オンチップ RAM
    • 4 チャネルのグループに対して、ビームフォーマ パターンおよび遅延を格納するための 1 つの 512 × 32 メモリ
    • 長時間のパターンを可能にするグローバル繰り返し機能
  • 高速 (最大 400MHz)、2 レーン LVDS シリアル プログラミング インターフェイス
    • 短いプログラム時間:約 2.5µs で遅延プロファイル更新
    • SPI 書き込みの失敗を検出するための 32 ビット チェックサム
  • CMOS シリアル プログラミング インターフェイス (最大 50MHz) をサポート
  • 高信頼性機能:
    • 内部温度センサと自動サーマル シャットダウン
    • 電源シーケンスの要件なし
    • 障害状態を検出するためのエラー フラグ レジスタ
    • 内蔵パッシブ部品によるフローティング電源とバイアス電圧
    • 小型パッケージ:FC-BGA-196 (12 mm × 12 mm)、0.8mm ピッチ

TX7364 は、超音波イメージング システム用の高度に統合された高性能トランスミッタ デバイスです。本デバイスは合計 64 のパルサ回路、64 の送受信スイッチ (T/R または TR スイッチとも呼びます) を備え、オンチップ ビームフォーマ (TxBF) をサポートしています。また、オンチップのフローティング電源を内蔵しているため、高電圧電源の必要数を削減できます。

TX7364 はパルサ回路を内蔵しており、3 つのレベルの高電圧パルス (最大 ±100V) を生成して、超音波トランスデューサの複数のチャネルを励起できます。このデバイスは計 64 の出力をサポートします。最大出力電流は 1A です。

デバイスは、超音波イメージング、非破壊検査、SONAR、LIDAR、船舶用ナビゲーション システム、脳イメージング システムなど、多くのアプリケーションのトランスミッタ ソリューションとして使用できます。

TX7364 は、超音波イメージング システム用の高度に統合された高性能トランスミッタ デバイスです。本デバイスは合計 64 のパルサ回路、64 の送受信スイッチ (T/R または TR スイッチとも呼びます) を備え、オンチップ ビームフォーマ (TxBF) をサポートしています。また、オンチップのフローティング電源を内蔵しているため、高電圧電源の必要数を削減できます。

TX7364 はパルサ回路を内蔵しており、3 つのレベルの高電圧パルス (最大 ±100V) を生成して、超音波トランスデューサの複数のチャネルを励起できます。このデバイスは計 64 の出力をサポートします。最大出力電流は 1A です。

デバイスは、超音波イメージング、非破壊検査、SONAR、LIDAR、船舶用ナビゲーション システム、脳イメージング システムなど、多くのアプリケーションのトランスミッタ ソリューションとして使用できます。

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技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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2 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TX7364 3 レベル、64 チャネル トランスミッタ、オンチップ ビームフォーマ、T/R スイッチ付き データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 4月 30日
アプリケーション・ノート Comparison Between TX7364 and TX7332 for 128-Channel Transmit, 64-Channel Receive PDF | HTML 2024年 10月 17日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TX7364EVM — TX7364 の評価基板

TX7364EVM を使用すると、TX7364 デバイスとその機能を評価できます。
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (ACP) 196 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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