REF70
- 低噪声支持精确测量:
- 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):0.23ppm p-p
- 10Hz 至 1kHz:0.35ppm rms
- 低温度漂移系数:
- 2ppm/°C(最大值,-40°C 至 125°C)
- 高准确度:±0.025%(最大值)
- 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
- 出色的长期稳定性(1000 小时):35ppm
- 低压降:400mV
- 适用于多种应用:
- 高达 18V 的宽输入电压
- 输出电流:±10mA
- 电压选项:1.25V、2.5V、3V、3.3V、 4.096V、5V
- 超灵活的解决方案:
- 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
- 高 PSRR:1kHz 时为 107dB
- 工作温度范围:−40°C 至 +125°C
REF70 是一系列高精度串联电压基准,具有业内超低的噪声 (0.23ppm p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能,有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计,这些应用需要与精密基准精确配对,并需要高分辨率数据转换器,例如 ADS8900B、ADS127L01 和 DAC11001A,从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用,例如超声波和 X 射线,以帮助实现模拟前端的低噪声测量。
REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装,可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。
REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围,器件可在各种工业应用中运行。
技术文档
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* | 数据表 | REF70 2ppm/°C 最大漂移、0.23ppmp-p1/f 噪声精密电压基准 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2023年 10月 3日 |
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设计和开发
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支持软件
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串联电压基准
模拟工具
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参考设计
TIDA-010945 — 用于数字万用表的精密信号链参考设计
此参考设计介绍了高性能直流测量信号链的原理、设计方法及测试过程。其主要目标应用是数字万用表 (DMM),但该设计也同样适用于数据采集 (DAQ) 和状态监控等其他应用。此设计使用高性能 24 位模数转换器 ADS127L21 和低噪声可编程增益放大器 PGA855 实现了高直流精度,其典型非线性误差仅为 ±2.4ppm,且温漂低。这些器件高度集成,从而简化了整个信号链设计。
设计指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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LCCC (FKH) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
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