AM2612
- 单核和双核 Arm Cortex R5F CPU，每个内核运行频率高达 500MHz
- 16KB 指令高速缓存，每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
- 16KB 数据高速缓存，每个 CPU 内核具有 32 位 ECC
- 每个内核 256KB 紧耦合存储器 (TCM)，具有 32 位 ECC
- 支持锁步或双核操作
- 用于加速三角函数的三角函数加速器 (TMU)
- 多达 2 个 TMU，每个 R5F MCU 内核一个
- 1.5MB 片上共享 SRAM（3 组 × 512KB）。为完整的 1.5MB OCSRAM 提供 ECC 错误保护。
-
256KB 远程低延迟 L2 高速缓存 (RL2)，软件可编程，在所有内核之间共享，从 SRAM 分配
- 1 个 EDMA，支持数据移动功能
- 支持从以下接口启动器件：
- UART（主/备）
-
OSPI NOR 和 NAND 闪存（50MHz SDR 和 25MHz DDR)
- USB 外设引导
- 处理器间通信模块
- 用于同步多个 R5F CPU 和 HSM CPU 上运行的进程的 SPINLOCK 模块
- 通过 CTRLMMR 寄存器实现的 MAILBOX 功能
- 2 个八路串行外设接口 (OSPI)（1.8V 和 3.3V、SDR 高达 133MHz、DDR 高达 133MHz），可用于
- 完全支持 XIP（就地执行）的外部闪存存储器
-
RAM 扩展/FOTA
- 1 个 4 位多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 接口
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- 16 位并行数据总线、22 位地址总线和 4 个片选信号
- 高达 4MB 可寻址存储器空间
- 支持错误检查的集成错误定位模块 (ELM)
通用连接：
- 6 个通用异步 RX-TX (UART) 模块
- 4 个串行外设接口 (SPI) 控制器
- 3 个本地互联网络 (LIN) 端口
- 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
- 2 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
- 1 个快速串行接口发送器 (FSITX)，高达 200Mbps
- 1 个快速串行接口接收器 (FSIRX)，高达 200Mbps
- 多达 140 个通用 I/O (GPIO)
- 可配置为 USB 主机、USB 器件或 USB 双角色器件的端口
- USB 2.0 主机模式
- 高速（HS，480Mbps）
- 全速（FS，12Mbps）
- 低速（LS，1.5Mbps）
- USB 2.0 器件模式
- 高速（HS，480Mbps）
- 全速（FS，12Mbps）
- 实时控制子系统 (CONTROLSS)
- 灵活的输入/输出交叉开关 (XBAR)
- 3 个具有 3MSPS 最大采样率的 12 位模数转换器 (ADC)
- 每个 ADC 模块具有
- 7 个单端通道或
- 3 个差分通道
- 高度可配置的 ADC 数字逻辑
- 具有可选内部或外部基准
- 每个 ADC 模块 4 个后处理块
- 每个 ADC 模块具有
- 9 个具有内部 12 位 DAC 基准的模拟比较器 (CMPSS-A)
- 1 个 12 位数模转换器 (DAC)
- 10 个增强型高分辨率脉宽调制 (eHRPWM) 模块
- 单或双 PWM 通道
- 高级 PWM 配置
- 增强型 HRPWM 与 EPWM 相比，提高了 PWM 的时间分辨率
- 8 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
- 2 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
- 2 个 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
工业连接：
- 2 个可编程实时单元 - 工业用通信子系统（2 个 PRU-ICSS）
- 每个 ICSS 2 个 PRU，总共 4 个 PRU 内核
- 双核可编程实时单元子系统 (PRU0/PRU1)
- 确定性硬件
- 动态固件
- 每个 PRU 具有 20 通道增强型输入 (eGPI)
- 每个 PRU 具有 20 通道增强型输出 (eGPO)
- 嵌入式外设和存储器
- 1 个 UART、1 个 ECAP
- 1 个 MDIO、1 个 IEP
- 1 个 32KB 共享通用 RAM
- 2 个 8KB 共享数据 RAM
- 每个 PRU 1 个 12KB IRAM
- 暂存器 (SPAD)、MAC/CRC
- 数字编码器和 Σ-Δ 控制环路
- PRU-ICSS 支持高级工业协议，包括：
- EtherCAT、Ethernet/IP™
- PROFINET、IO-Link
- 专用中断控制器 (INTC)
- 动态 CONTROLSS XBAR 集成
- 支持标准以太网 (EMAC) - 最多 2 个外部端口
- 集成以太网交换机 (CPSW3G)
- 支持两个外部端口和一个内部端口（可选 MII/RMII/RGMII）
- IEEE 1588（2008 附件 D、E 和 F）及 802.1AS PTP
- 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
- 512 个基于 ALE 引擎的数据包分类器
- 基于优先级的流量控制，数据包大小高达 2KB
- 四个 CPU 硬件中断节奏
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- 支持 TSN
- 支持 Auto SHE 1.1/EVITA 的硬件安全模块 (HSM)
- 旨在符合 ISO 21434 标准
- 安全启动支持
- 器件接管保护
- 硬件强制可信根
- 经认证的引导
- 软件防回滚保护
- 调试安全
- 仅在通过正确的身份验证后才能安全调试器件
- 能够禁用器件调试功能
- 器件 ID 和密钥管理
- 支持 OTP 存储器 (FUSEROM)
- 存储根密钥和其他安全字段
- 独立的 EFUSE 控制器和 FUSE ROM
- 唯一器件公共标识符
- 支持 OTP 存储器 (FUSEROM)
- 存储器保护单元 (MPU)
- 每个 Cortex-R5F 内核具有专用的 Arm MPU
- 系统 MPU - 出现在 SoC 中的各种接口上（MPU 或防火墙）
- 8 至 16 个可编程区域
- 启用/特权 ID
- 起始/结束地址
- 读取/写入/可缓存
- 安全/非安全
- 加密加速
- 支持 DMA 的加解密内核
- AES - 128/192/256 位密钥大小
- SHA2 - 256/384/512 位支持
- 带有伪真随机数生成器的 DRBG
- 支持设计具有功能安全要求的系统
- 错误信令模块 (ESM)
- 计算临界存储器具有 ECC 或奇偶校验
- 内置自检 (BIST) 片上 RAM
- 运行时内部诊断模块，包括电压、温度和时钟监控，窗口式看门狗计时器，用于存储器完整性检查的 CRC 引擎
- 以功能安全合规型为目标 [工业]
- 专为功能安全应用开发
- 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
- 以系统能力达到 SIL-3 级为目标
- 以硬件完整性达到 SIL-3 级为目标
- 安全相关认证
- 计划通过 IEC 61508 认证
- 以功能安全合规型为目标 [汽车]
- 专为功能安全应用开发
- 可提供用于 ISO 26262 功能安全系统设计的文档
- 以系统功能达到 ASIL-D 级为目标
- 以硬件完整性达到 ASIL-D 级为目标
- 安全相关认证
- 计划通过 ISO 26262 认证
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 封装选项
- 提供多种 NFBGA 封装（请参阅第 3 节）
- 0.5mm、0.65mm 和 0.8mm 间距选项
AM261x Sitara Arm 微控制器属于 Sitara AM26x 实时 MCU 系列，旨在满足下一代工业和汽车嵌入式米6体育平台手机版_好二三四复杂的实时处理需求。AM261x 器件具有可扩展的 Arm Cortex R5F 性能和丰富的外设集，广泛适用于各种应用，同时提供安全特性和优化的外设以进行实时控制。
主要特性和优势：
- 外设支持系统级连接，例如千兆位以太网、USB、OSPI/QSPI、CAN、UART、SPI 和 GPIO。
- 由硬件安全管理器 (HSM) 管理的粒度防火墙支持开发人员满足严格的安全敏感型系统设计要求。
- 多达两个 R5F 内核的集群以及每个内核 256KB 共享紧耦合存储器 (TCM) 和 1.5MB 共享 SRAM，共同显著降低了对外部存储器的需求。
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评估板
DP83826-EVM-AM2 — 适用于工业以太网 PHY 附加电路板的 AM2x 评估模块
DP83826-EVM-AM2 是一款工业以太网 PHY 附加电路板，可与 AM2x 系列 Sitara™ 高性能微控制器评估模块配合使用。此附加电路板非常适合使用 AM2x EVM 进行初始以太网评估和原型设计。DP83826-EVM-AM2 配备了一个具有 MII 接口和增强模式的 TI DP83826 低延迟 10/100Mbps PHY，以及一个标准的 RJ45 以太网网络连接器。DP83826-EVM-AM2 目前在 TMDSCNCD263P 和 AM263Px MCU PLUS SDK 上受支持。
评估板
DP83TG720-EVM-AM2 — 适用于汽车级以太网 PHY 附加电路板的 AM2x 评估模块
DP83TG720-EVM-AM2 是一款汽车级以太网 PHY 附加电路板，可与 AM2x 系列 Sitara™ 高性能微控制器评估模块配合使用。此附加电路板非常适合使用 AM2x EVM 进行初始以太网评估和原型设计。DP83TG720-EVM-AM2 配备一个具有 RGMII 和 SGMII 的 TI DP82TG720S-Q1 1000BASE-T1 汽车级以太网 PHY，以及一个 MATEnet 连接器。DP83TG720-EVM-AM2 目前在 TMDSCNCD263P 和 AM263Px MCU PLUS SDK 上受支持。
调试探针
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 (...)
用户指南: PDF
调试探针
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针
XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的米6体育平台手机版_好二三四，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。
所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)
调试探针
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)
软件开发套件 (SDK)
AM261X-TIFS-SDK — AM261x foundational security software
The AM261x microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
Arm Cortex-R MCU
硬件开发
评估板
软件
软件开发套件 (SDK)
软件开发套件 (SDK)
IND-COMMS-SDK — 工业实时通信软件开发套件
该软件开发套件 (SDK) 包括在 TI 处理器上运行的实时工业通信协议（EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET、IO-Link 等）。此外，还具有 PRU-ICSS 固件、驱动程序、通信协议栈库和应用示例以及文档。
最新动态：
- 基于 EtherCAT 的以太网 (EoE)
- 基于 EtherCAT 的文件访问 (FoE)
- 集成 NVM 库以实现持久数据存储 - EtherCAT 示例现在使用 EEPROM 而不是闪存来存储 EtherCAT EEPROM 数据
- EtherNet/IP - 对象字典大小应该可以在不重建协议栈的情况下进行更改
- IOLINK 控制器 - 在示例应用中为 (...)
软件开发套件 (SDK)
MCU-PLUS-SDK-AM261X — MCU+ SDK for AM261x - RTOS, No-RTOS
The AM261x microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
IDE、配置、编译器或调试器
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.
(...)
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
此设计资源支持这些类别中的大部分米6体育平台手机版_好二三四。
查看米6体育平台手机版_好二三四详情页，验证是否能提供支持。
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parametric-filter 数字信号处理器 (DSP) -
parametric-filter 基于 Arm 的处理器 -
parametric-filter MSP430 微控制器 -
parametric-filter C2000 实时微控制器 -
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器 -
parametric-filter 信号调节器 -
parametric-filter 毫米波雷达传感器 -
parametric-filter Wi-Fi 米6体育平台手机版_好二三四 -
parametric-filter 低于 1GHz 米6体育平台手机版_好二三四 -
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
IDE、配置、编译器或调试器
SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本
SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
汽车毫米波雷达传感器
数字信号处理器 (DSP)
C2000 实时微控制器
Wi-Fi 米6体育平台手机版_好二三四
基于 Arm 的处理器
工业毫米波雷达传感器
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
汽车类无线连接米6体育平台手机版_好二三四
低功耗 2.4GHz 米6体育平台手机版_好二三四
线上培训
AM26X-ACADEMY — AM26x Academy
AM26x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
Arm Cortex-R MCU
硬件开发
评估板
软件
软件开发套件 (SDK)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZFG) | 304 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。