CSD88584Q5DC
- 半桥电源块
- 高密度 SON 5mm × 6mm 封装
- 低 RDS(ON),可更大限度地降低传导损耗
- 在 35A 下,PLoss 为 2.4W
- DualCool™ 散热增强型封装
- 超低电感封装
- 符合 RoHS
- 无卤素
- 无铅端子镀层
CSD88584Q5DC 40V 电源块是一款针对手持设备、无绳园艺工具和电动工具等高电流电机控制应用进行了优化的设计。该器件利用 TI 获得专利的堆叠裸片技术来最大限度地减小寄生电感,同时采用节省空间的热增强型 DualCool™ 5mm × 6mm 封装,提供完整的半桥。利用外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用通过封装顶部散发 PCB 热量,从而在许多电机控制应用所要求的较高电流下,实现出色的热性能。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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设计和开发
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BOOSTXL-DRV8304H — DRV8304H 三相智能栅极驱动器评估模块
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SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
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MOSFET
TIDA-00774 — 效率大于 98% 的 18V/1kW、160A 峰值电流、高功率密度无刷电机驱动器参考设计
TIDA-01516 — 支持低功耗 Bluetooth® 5.0 的单微控制器 18V/600W BLDC 电机控制参考设计
TIDA-010072 — 适用于呼吸应用的鼓风机和阀门控制参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DMM) | 22 | Ultra Librarian |
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