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DP83826I

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具有工业温度范围、MII 接口和 ENHANCED 模式的低延迟 10/100Mbps PHY

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DP83826I

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Datarate (Mbps) 10/100 Interface type MII, RMII Number of ports Single Rating Catalog Features 25-MHz clock out, Cable diagnostics, EEE, Industrial fieldbus ready, Low latency, Low power, Single supply, WoL, basic and enhanced modes Supply voltage (V) 3.3 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD HBM (kV) 5
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VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 较低的确定性延迟
    • TX 延迟：40ns、RX 延迟：170ns
    • 电源循环上的确定性延迟 < ±2ns
    • 固定相位 XI 到 TX_CLK 关系 < ±2ns
  • 强大的小型系统解决方案
  • 单个器件中具有两种可选引脚模式
    • 用于附加功能的 ENHANCED 模式
    • 用于通用以太网引脚的 BASIC 模式
  • 低功耗 < 160mW
  • MAC 接口：MII、RMII
  • 可编程节能模式
    • 主动睡眠
    • 深度断电
    • 节能以太网 (EEE) IEEE 802.3az
    • 局域网唤醒 (WoL)
  • 诊断工具：电缆诊断、内置自检 (BIST)、环回模式
  • 3.3V 单电源
  • I/O 电压：1.8V 或 3.3V
  • RMII 背对背中继器模式
  • DP83826E 工作温度范围：–40°C 至 105°C
  • DP83826I 工作温度范围：–40°C 至 85°C
  • 符合 IEEE 802.3 标准：10BASE-Te、100BASE-TX
  • 符合 EtherCAT 标准
  • 较低的确定性延迟
    • TX 延迟：40ns、RX 延迟：170ns
    • 电源循环上的确定性延迟 < ±2ns
    • 固定相位 XI 到 TX_CLK 关系 < ±2ns
  • 强大的小型系统解决方案
  • 单个器件中具有两种可选引脚模式
    • 用于附加功能的 ENHANCED 模式
    • 用于通用以太网引脚的 BASIC 模式
  • 低功耗 < 160mW
  • MAC 接口：MII、RMII
  • 可编程节能模式
    • 主动睡眠
    • 深度断电
    • 节能以太网 (EEE) IEEE 802.3az
    • 局域网唤醒 (WoL)
  • 诊断工具：电缆诊断、内置自检 (BIST)、环回模式
  • 3.3V 单电源
  • I/O 电压：1.8V 或 3.3V
  • RMII 背对背中继器模式
  • DP83826E 工作温度范围：–40°C 至 105°C
  • DP83826I 工作温度范围：–40°C 至 85°C
  • 符合 IEEE 802.3 标准：10BASE-Te、100BASE-TX
  • 符合 EtherCAT 标准

DP83826 能够提供很低的确定性延迟和低功耗，并支持 10BASE-Te、100BASE-TX 以太网协议，可以满足实时工业以太网系统中的严格要求。该器件包含可实现快速链接的硬件自举、快速链路丢弃检测模式以及用于对系统上的其他模块进行时钟同步的专用参考 CLKOUT。

两种可配置模式为：使用通用以太网引脚排列的 BASIC 标准以太网模式，以及支持标准以太网模式和多个工业以太网现场总线应用（通过附加功能和硬件自举配置）的 ENHANCED 以太网模式。

DP83826 能够提供很低的确定性延迟和低功耗，并支持 10BASE-Te、100BASE-TX 以太网协议，可以满足实时工业以太网系统中的严格要求。该器件包含可实现快速链接的硬件自举、快速链路丢弃检测模式以及用于对系统上的其他模块进行时钟同步的专用参考 CLKOUT。

两种可配置模式为：使用通用以太网引脚排列的 BASIC 标准以太网模式，以及支持标准以太网模式和多个工业以太网现场总线应用（通过附加功能和硬件自举配置）的 ENHANCED 以太网模式。
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设计和开发

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以太网 PHY
DP83822I — 具有 16kV ESD 的低功耗耐用型 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83TC811-Q1 — 低功耗 100BASE-T1 汽车 PHYTER™ 以太网物理层收发器 DP83TC812R-Q1 — 符合 TC-10 标准且具有 RGMII 的 100BASE-T1 汽车以太网 PHY DP83TC812S-Q1 — 符合 TC-10 标准且具有 RGMII 和 SGMII 的 100BASE-T1 汽车以太网 PHY DP83TD510E — IEEE 802.3cg 10BASE-T1L 以太网 PHY DP83TG720R-Q1 — 具有 RGMII 的 1000BASE-T1 汽车以太网 PHY DP83TG720S-Q1 — 具有 RGMII 和 SGMII 的 1000BASE-T1 汽车类以太网 PHY DP83822H — 具有 16kV ESD 保护、支持工作温度范围的耐用型低功耗 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83822HF — 具有光纤接口和 16kV ESD 保护、支持工作温度范围的耐用型 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83822IF — 支持光纤接口、具有 16kV ESD 保护的低功耗耐用型 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83825I — 具有 50MHz 时钟输出且外形尺寸超小 (3mm x 3mm) 的低功耗 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83826E — 具有 MII 接口和 ENHANCED 模式的低延迟 10/100Mbps 以太网 PHY DP83826I — 具有工业温度范围、MII 接口和 ENHANCED 模式的低延迟 10/100Mbps PHY DP83848-EP — 增强型米6体育平台手机版_好二三四 PHYTER 极端温度单端口 10/100Mb/s 以太网物理层 DP83848C — 支持 SNI 接口和 JTAG、具有商业级温度范围的 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83848H — 采用 40 引脚 QFN 封装、支持工作温度范围的 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83848I — 支持 SNI 和 JTAG 接口、具有工业级温度范围的 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83848J — 采用 40 引脚 QFN 封装且具有商业级温度范围的 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83848K — 采用 40 引脚 QFN 封装且具有工业级温度范围的 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器 DP83867CR — 采用小型 QFN 封装的低功耗、耐用型千兆以太网 PHY 收发器 DP83867IR — 具有工业级温度范围的耐用型千兆位以太网 PHY 收发器 DP83867E — 具有 SGMII 接口、支持工作温度范围的耐用型低延迟千兆位以太网 PHY 收发器
硬件开发
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以太网 PHY
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评估板
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开发套件
MSP-EXP430F5529LP — MSP430F5529 USB LaunchPad™ 开发套件
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驱动程序或库
ETHERNET-SW — 以太网 PHY Linux 驱动程序和工具
下载
仿真模型

DP83826 IBIS Model

SNLM241.ZIP (27 KB) - IBIS Model
下载
设计工具

DP83826 Schematic Checklist (Rev. B)

SNLR050B.ZIP (1325 KB)
下载
PCB 布局

DP838xx Industrial Layout Checklist (Rev. A)

SNLR048A.ZIP (1833 KB)
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

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模拟工具

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TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
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包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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