UCC27288
- 可驱动两个采用高侧/低侧配置的 N 沟道 MOSFET
- 16ns 典型传播延迟
- 1800pF 负载时的上升时间为 12ns,下降时间典型值为 10ns
- 1ns 典型延迟匹配
- 可配置的外部自举二极管
- 8V 典型欠压锁定
- 输入引脚上接受的绝对最大负电压 (–5V)
- HS 引脚上接受的绝对最大负电压 (-14 V)
- ±3A 峰值输出电流
- 绝对最大启动电压为 120V
- 输入相互独立且 VDD
- 两个通道的欠压锁定
- 额定结温范围为 –40°C 至 140°C
UCC27288 是一款功能强大的 N 沟道 MOSFET 驱动器,最大开关节点 (HS) 额定电压为 100V。借助此器件,可在基于半桥或同步降压配置的拓扑中控制两个 N 沟道 MOSFET。由于具有 3A 的峰值灌电流和拉电流以及较低的上拉和下拉电阻,UCC27288 能够在 MOSFET 米勒平台转换期间以极低开关损耗驱动大功率 MOSFET。由于输入与电源电压无关,因此 UCC27288 与模拟控制器和数字控制器均可结合使用。两个输入完全相互独立,因此提供了额外的控制设计灵活性。
输入引脚和 HS 引脚能够承受较大的负电压,因此提高了系统稳健性。输入完全相互独立。这允许控制灵活性,如果需要,两个输出可以通过重叠输入重叠。较小的传播延迟和延迟匹配规格可尽可能降低死区时间要求,从而提高系统效率。
高侧和低侧驱动器级均配有欠压锁定 (UVLO) 功能,因此可在 VDD 电压低于指定阈值时将输出强制为低电平。没有集成的自举二极管允许用户使用适合应用的外部自举二极管。UCC27288 采用 SOIC8 封装,可在恶劣环境下提高系统稳健性。
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | UCC27288 具有 8V UVLO 和外部自举二极管的 3A 120V 半桥栅极驱动器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 6月 15日 |
应用手册 | 使用半桥栅极驱动器实现高侧 FET 的 100% 占空比 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 3月 26日 | |
应用手册 | 了解并比较栅极驱动器的峰值电流能力 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 5月 19日 | |
EVM 用户指南 | Using the UCC27288EVM | 2020年 6月 16日 | ||||
证书 | UCC27288EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 5月 13日 | ||||
应用手册 | Implementing High-Side Switches Using Half-Bridge Gate Drivers for 48-V Battery. | 2020年 5月 12日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
UCC27288EVM — UCC27288 100V、3A、8V UVLO 半桥栅极驱动器评估模块
UCC27288EVM 适用于评估 UCC27288D,后者是一款具备 2.5A 峰值拉电流和 3.5A 峰值灌电流能力的 100V 半桥栅极驱动器。此 EVM 可用作驱动功率 MOSFET 的参考设计,驱动电压高达 20V。
用户指南: PDF
计算工具
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。