TPS51604

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适用于同步降压高频 CPU 内核电源应用的 4A、28V 半桥栅极驱动器

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Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Input supply voltage (max) (V) 5.5 Features Dead time control, Synchronous Rectification Input supply voltage (min) (V) 4.5
Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Input supply voltage (max) (V) 5.5 Features Dead time control, Synchronous Rectification Input supply voltage (min) (V) 4.5
WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 针对已优化连续传导模式 (CCM) 的精简死区时间驱动电路
  • 针对已优化断续传导模式 (DCM) 效率的自动零交叉检测
  • 针对已优化轻负载效率的多个低功耗模式
  • 为了实现高效运行的经优化信号路径延迟
  • 针对超级本 (Ultrabook) FET 的集成 BST 开关驱动强度
  • 针对 5V FET 驱动而进行了优化
  • 转换输入电压范围 (VIN):4.5V 至 28V
  • 2mm × 2mm 8 引脚 WSON 散热垫封装
  • 针对已优化连续传导模式 (CCM) 的精简死区时间驱动电路
  • 针对已优化断续传导模式 (DCM) 效率的自动零交叉检测
  • 针对已优化轻负载效率的多个低功耗模式
  • 为了实现高效运行的经优化信号路径延迟
  • 针对超级本 (Ultrabook) FET 的集成 BST 开关驱动强度
  • 针对 5V FET 驱动而进行了优化
  • 转换输入电压范围 (VIN):4.5V 至 28V
  • 2mm × 2mm 8 引脚 WSON 散热垫封装

TPS51604 驱动器针对高频 CPU VCORE 应用 进行了优化。具有 降低 死区时间驱动和自动零交越等高级特性,可用于在整个负载范围内优化效率。

SKIP 引脚提供 CCM 操作选项,以支持输出电压的受控管理。此外,TPS51604 支持两种低功耗模式。借助于脉宽调制 (PWM) 输入三态,静态电流被减少至 130µA,并支持立即响应。当 SKIP 被保持在三态时,电流被减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。此驱动器与合适的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 控制器配对使用,能够成为出色的高性能电源系统。

TPS51604 器件采用节省空间的耐热增强型 8 引脚 2mm x 2mm WSON 封装,工作温度范围为 -40°C 至 105°C。

TPS51604 驱动器针对高频 CPU VCORE 应用 进行了优化。具有 降低 死区时间驱动和自动零交越等高级特性,可用于在整个负载范围内优化效率。

SKIP 引脚提供 CCM 操作选项,以支持输出电压的受控管理。此外,TPS51604 支持两种低功耗模式。借助于脉宽调制 (PWM) 输入三态,静态电流被减少至 130µA,并支持立即响应。当 SKIP 被保持在三态时,电流被减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。此驱动器与合适的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 控制器配对使用,能够成为出色的高性能电源系统。

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设计和开发

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仿真模型

TPS51604 PSpice Transient Model

SLUM641.ZIP (34 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-00448 — 具有增强型数字隔离器的灵活型高电流 IGBT 栅极驱动器参考设计

TIDA-00448 参考设计是带有双极性闸极电压的隔离式 IGBT 闸极驱动程序,旨在用于驱动所需高峰值闸极电流高达 40 A 的大功率 IGBT。TI 的 NexFET 电源块就在此范围内,具有相同的封装,能让单个设计用于具有不同额定功率的多驱动器平台。数字隔离器用于实现瞬态浪涌额定值为 8kV 且共模瞬变抗扰度 (CMTI) 为 50kV 的增强型隔离。该设计包含了使用快速瞬态响应比较器的 DESAT 保护。DESAT 检测阈值和软关闭时间都是可配置的。该设计可连接来自 3.3 V 和 5 V MCU 的 PWM,并同时连接故障、重置和 UVLO 反馈。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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