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CSD97374Q4M

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SON 3.5 x 4.5mm 封止、30V、25A 同期整流降圧 NexFET™ 出力段

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製品詳細

VDS (V) 30 Ploss current (A) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (V) 30 Ploss current (A) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • Over 92% System Efficiency at 15 A
  • Max Rated Continuous Current 25 A, Peak 60 A
  • High-Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High-Density SON 3.5-mm × 4.5-mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode with FCCM
  • Input Voltages up to 24 V
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • Over 92% System Efficiency at 15 A
  • Max Rated Continuous Current 25 A, Peak 60 A
  • High-Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High-Density SON 3.5-mm × 4.5-mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode with FCCM
  • Input Voltages up to 24 V
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD97374Q4M NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables Connected Standby for Windows 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high-current, high-efficiency, and high-speed switching device in a small 3.5-mm × 4.5-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97374Q4M NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables Connected Standby for Windows 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high-current, high-efficiency, and high-speed switching device in a small 3.5-mm × 4.5-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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* データシート CSD97374Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage データシート (Rev. D) PDF | HTML 2016年 8月 15日

設計および開発

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シミュレーション・モデル

CSD97374CQ4M PSpice Transient Model

SLPM063.ZIP (39 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSON-CLIP (DPC) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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