CY74FCT573T
- Function and Pinout Compatible With FCT and F Logic
- Reduced VOH(Typically = 3.3 V) Versions of Equivalent FCT Functions
- Edge-Rate Control Circuitry for Significantly Improved Noise Characteristics
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Matched Rise and Fall Times
- Fully Compatible With TTL Input and Output Logic Levels
- 3-State Outputs
- CY54FCT573T
- 32-mA Output Sink Current
- 12-mA Output Source Current
- CY74FCT573T
- 64-mA Output Sink Current
- 32-mA Output Source Current
The \x92FCT573T devices consist of eight latches with 3-state outputs for bus-organized applications. When the latch-enable (LE) input is high, the flip-flops appear transparent to the data. Data that meets the required setup times are latched when LE transitions from high to low. Data appears on the bus when the output-enable (OE\) input is low. When OE\ is high, the bus output is in the high-impedance state. In this mode, data can be entered into the latches. The \x92FCT573T devices are identical to the \x92FCT373T devices, except for the flow-through pinout of the \x92FCT573T, which simplifies board design.
These devices are fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | 8-Bit Latches With 3-State Outputs データシート | 2001年 10月 1日 | |||
アプリケーション・ノート | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004年 6月 22日 | ||||
ユーザー・ガイド | CYFCT Parameter Measurement Information | 2001年 4月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | Advanced Bus Interface Logic Selection Guide | 2001年 1月 9日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
PDIP (N) | 20 | Ultra Librarian |
SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点