LMT70A
- Accuracy:
- ±0.05°C (typ) or ±0.13°C (max) from 20°C to 42°C
- ±0.2°C (max) from -20°C to 90°C
- ±0.23°C (max) from 90°C to 110°C
- ±0.36°C (max) from -55°C to 150°C
- Wide Temperature Range: −55°C to 150°C
- Matching of Two Adjacent LMT70A on Tape and Reel: 0.1°C (max) at 30°C
- Very Linear Analog Temperature Sensor with Output Enable Pin
- NTC Output Slope: -5.19 mV/°C
- Output On/Off Switch with RDS on < 80 Ω
- Wide Power Supply Range: 2.0 V to 5.5 V
- Low Power Supply Current: 9.2 µA (typ)12 µA (max)
- Ultra Small 0.88 mm by 0.88 mm 4-bump WLCSP (DSBGA) Package
All trademarks are the property of their respective owners.
The LMT70 is an ultra-small, high-precision, low-power CMOS analog temperature sensor with an output enable pin. Applications for the LMT70 include virtually any type of temperature sensing where cost-effective, high precision and low-power are required, such as Internet of Things (IoT) sensor nodes, medical thermometers, high-precision instrumentation and battery powered devices. The LMT70 is also a great replacement for RTD and precision NTC/PTC thermistors.
Its output enable pin allows multiple LMT70s to share one ADC channel, thus simplifying ADC calibration and reducing the overall system cost for precision temperature sensing. The LMT70 also has a linear and low impedance output allowing seamless interface to an off-the-shelf MCU/ADC. Dissipating less than 36µW, the LMT70 has ultra-low self-heating supporting its high-precision over a wide temperature range.
The LMT70A provides unparalleled temperature matching performance of 0.1°C (max) for two adjacent LMT70A's picked from the same tape and reel. Therefore, the LMT70A is an ideal solution for energy metering applications requiring heat transfer calculations.
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMT70, LMT70A ±0.05°C Precision Analog Temperature Sensor, RTD and Precision NTC Thermistor IC データシート (Rev. A) | PDF | HTML | 2015年 5月 11日 | ||
アプリケーション・ノート | SC Temp Sensors Challenge Precision RTDs and Thermistors in Build Automation (Rev. A) | 2019年 5月 8日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YFQ) | 4 | Ultra Librarian |
購入と品質
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