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LMZ31520

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15 x 16 x 5.8mm QFN パッケージ封止、3V ～ 14.5V、20A、降圧パワー・モジュール

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LMZ31520

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 20 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 14.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good, Remote Sense Control mode D-CAP Duty cycle (max) (%) 80
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 20 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 14.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good, Remote Sense Control mode D-CAP Duty cycle (max) (%) 80
B4QFN (RLG) 72 240 mm² 16 x 15
  • 完全に統合された電源ソリューション、
    ディスクリート設計より小型
  • 15mm×16mm×5.8mmのパッケージ・サイズ
    - LMZ31530とピン互換
  • 超高速の負荷ステップ応答
  • 最高96%の効率
  • 0.6V～3.6Vの広い範囲で出力電圧を設定可能、リファレンス精度1%
  • オプションの分割電源レールにより最低3Vの入力電圧で動作
  • スイッチング周波数を選択可能(300kHz～850kHz)
  • スロー・スタートを選択可能
  • 過電流制限を変更可能
  • パワー・グッド出力
  • 出力電圧のシーケンシング
  • 過熱保護機能
  • プリバイアス出力によるスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃～85℃
  • 強化された熱特性: 8.6℃/W
  • EN55022 Class Aの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ31520を使用するカスタム設計を作成
  • 完全に統合された電源ソリューション、
    ディスクリート設計より小型
  • 15mm×16mm×5.8mmのパッケージ・サイズ
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  • 出力電圧のシーケンシング
  • 過熱保護機能
  • プリバイアス出力によるスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃～85℃
  • 強化された熱特性: 8.6℃/W
  • EN55022 Class Aの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ31520を使用するカスタム設計を作成

LMZ31520パワー・モジュールは、20AのDC-DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい統合電源ソリューションです。外付け部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

15mm×16mm×5.8mmのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトなポイント・オブ・ロード(POL)設計が可能です。95%を超える効率と非常に高速な負荷ステップ応答を特徴とし、8.6℃/Wの熱インピーダンスによって優れた消費電力特性を実現します。LMZ31520は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のICやシステムへの電力供給に理想的です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した堅牢で信頼性の高い電源ソリューションが得られます。

LMZ31520パワー・モジュールは、20AのDC-DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい統合電源ソリューションです。外付け部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

15mm×16mm×5.8mmのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトなポイント・オブ・ロード(POL)設計が可能です。95%を超える効率と非常に高速な負荷ステップ応答を特徴とし、8.6℃/Wの熱インピーダンスによって優れた消費電力特性を実現します。LMZ31520は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のICやシステムへの電力供給に理想的です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した堅牢で信頼性の高い電源ソリューションが得られます。
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技術資料

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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZ31520EVM-001 — 20A SIMPLE SWITCHER モジュール評価ボード

LMZ31520 EVM (評価基板) は、LMZ31520 降圧モジュールの動作と機能を、ユーザーが容易に評価およびテストできる設計を採用しています。この評価基板は、16mm x 15mm の QFN パッケージに封止済みで、3V ～ 14.5V の入力電圧を 0.6V ～ 3.6V のレギュレーション済み出力電圧に変換し、最大 20A の出力電流を供給します。出力電圧とスイッチング周波数は、この評価基板上のジャンパ設定を使用して設定できます。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

LMZ31520 PSpice Transient Model

SLVMA59.ZIP (96 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

LMZ31520 Unencrypted PSpice Transient Model

SLVMAS0.ZIP (8 KB) - PSpice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B4QFN (RLG) 72 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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