LP8764-Q1
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技術資料
設計および開発
各種電源ソリューション
LP8764-Q1 を採用している各種ソリューションをご確認ください。TI は、自社と他社それぞれのシステム オン チップ (SoC)、プロセッサ、マイコン、センサ、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。
J7200XSOMXEVM — DRA821 system-on-module
The J7200XSOMG01EVM system-on-module—when paired with the J721EXCP01EVM common processor board—lets you evaluate the DRA821 processor for networking applications throughout automotive and industrial markets. These processors perform particularly well in industrial and automotive gateway (...)
LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 4 フェーズ、1 出力、機能安全準拠、降圧コンバータの評価基板
LP87642Q1EVM ボードを使用して、車載と産業用の各アプリケーションで、1 つまたは複数の LP8764-Q1 パワー・マネージメント IC のテスト、デモ、デバッグ、構成を行うことができます。オンボードのデバイスは LP876411E2RQRQ1 であり、1 つの大電流マルチフェーズ・レール向けに 4 相の 2.2MHz 構成を採用しています。この EVM ボード (評価基板) は、マルチ PMIC 動作テスト向けのスタックに対応しています。
LP87644Q1EVM — LP87644-Q1 4 出力の降圧コンバータの評価基板
CONGA-3P-STDA4 — デュアル Arm Cortex-A72、C7x DSP、GPU を搭載した TDA4VM SoC 向け、congatec の STDA4 SMARC システム オン モジュール (SoM)
Congatec の STDA4 SMARC モジュールは、TDA4VM アプリケーション プロセッサと DRA829J ネットワーク プロセッサをベースにしています。
このモジュールは、デュアル Arm® Cortex®-A72、DSP、ディープ ラーニング アクセラレータ (NPU) とマルチメディア アクセラレータ (GPU)、Arm® Cortex®-R5F マイコンを組み合わせた異種 SoC アーキテクチャを活用し、リアルタイム通信と安全機能をオフローディングする設計を採用しています。このモジュールは、過酷な環境で動作するアプリケーション向けに、産業用温度範囲の 40°C ~ (...)
SCALABLE-PMIC-GUI — GUI for evaluation and configuration of the TPS6594x, TPS6593x, and LP876x scalable PMICs
LP8764-Q1 PSpice Transient Model for Multiphase Buck
LP8764-Q1 SIMPLIS AC and Transient model (Rev. A)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VQFN-HR (RQK) | 32 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。