SMV512K32-SP
- 20-ns Read, 13.8-ns Write Through Maximum Access Time
- Functionally Compatible With Commercial
512K x 32 SRAM Devices - Built-In EDAC (Error Detection and Correction) to Mitigate Soft Errors
- Built-In Scrub Engine for Autonomous Correction
- CMOS Compatible Input and Output Level, Three State Bidirectional
Data Bus- 3.3 ±0.3-V I/O, 1.8 ±0.15-V CORE
- Radiation Performance(1)
- Uses Both Substrate Engineering and Radiation Hardened by Design (HBD)(2)
- TID Immunity > 3e5 rad (Si)
- SER < 5e-17 Upsets/Bit-Day (Core Using EDAC and Scrub)(3)
- Latch up immunity > LET = 110 MeV (T = 398K)
(1) Radiation tolerance is a typical value based upon initial device qualification. Radiation Data and Lot Acceptance Testing is available – contact factory for details.
(2) HardSIL™ technology and memory design under a license agreement with Silicon Space Technology (SST).
(3) SER calculated using CREME96 for geosynchronous orbit,
solar minimum.
(4) These units are intended for engineering evaluation only. They are processed to a non-compliant flow (e.g. no burn-in, etc.) and are tested to temperature rating of 25°C only. These units are not suitable for qualification, production, radiation testing or flight use. Parts are not warranted for performance on full MIL specified temperature range of –55°C to 125°C or operating life.
The SMV512K32 is a high performance asynchronous CMOS SRAM organized as 524,288 words by 32 bits. It is pin selectable between two modes: master or slave. The master device selection provides user defined autonomous EDAC scrubbing options. The slave device selection employs a scrub on demand feature that can be initiated by a master device. Three read cycles and four write cycles (described below) are available depending on the user needs.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 16-Mb Radiation-Hardened SRAM データシート (Rev. I) | 2014年 1月 2日 | |||
* | SMD | SMV512K32-SP SMD 5962-11237 | 2016年 7月 8日 | |||
セレクション・ガイド | TI Space Products (Rev. J) | 2024年 2月 12日 | ||||
その他の技術資料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) | 2023年 8月 31日 | ||||
アプリケーション・ノート | Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 11月 17日 | |||
アプリケーション・ノート | Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 10月 19日 | |||
アプリケーション・ノート | 16 MB Radiation-Hardened SRAM with EDAC to Mitigate Soft Errors (Rev. A) | 2019年 8月 2日 | ||||
e-Book(PDF) | Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) | 2019年 5月 21日 | ||||
ユーザー・ガイド | SMV512K32-CVAL User Guide | 2012年 1月 12日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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CFP (HFG) | 76 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点