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SN54AHC374

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3 ステート出力、オクタル・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップ

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製品詳細

Number of channels 8 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 2V～5.5V の VCC で動作
  • 3 ステート出力はバス ラインを直接駆動
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • MIL-PRF-38535 準拠の製品については、特に記述のない限り、すべてのパラメータはテスト済みです。その他のすべての製品については、量産プロセスにすべてのパラメータのテストが含まれているとは限りません。
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 人体モデルで 2000V
    • マシン モデルで 200V
    • 荷電デバイス モデルで 1500V
  • 2V～5.5V の VCC で動作
  • 3 ステート出力はバス ラインを直接駆動
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • MIL-PRF-38535 準拠の製品については、特に記述のない限り、すべてのパラメータはテスト済みです。その他のすべての製品については、量産プロセスにすべてのパラメータのテストが含まれているとは限りません。
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 人体モデルで 2000V
    • マシン モデルで 200V
    • 荷電デバイス モデルで 1500V

SNx4AHC374 デバイスは、オクタル エッジ トリガ D タイプ フリップフロップで、大きい容量性負荷または比較的低いインピーダンスの負荷の駆動用に設計された 3 ステート出力を備えています。特に、バッファ レジスタ、I/O ポート、双方向バス ドライバ、作業レジスタの実装に適しています。

SNx4AHC374 デバイスは、オクタル エッジ トリガ D タイプ フリップフロップで、大きい容量性負荷または比較的低いインピーダンスの負荷の駆動用に設計された 3 ステート出力を備えています。特に、バッファ レジスタ、I/O ポート、双方向バス ドライバ、作業レジスタの実装に適しています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SNx4AHC374 3 ステート出力、オクタル エッジ トリガ D タイプ フリップ フロップ データシート (Rev. K 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.K) PDF | HTML 2024年 8月 19日
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アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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