SN54F373
- Eight Latches in a Single Package
- 3-State Bus-Driving True Outputs
- Full Parallel Access for Loading
- Buffered Control Inputs
- Package Options Include Plastic Small-Outline (SOIC) and Shrink Small-Outline (SSOP) Packages, Ceramic Chip Carriers, and Plastic and Ceramic DIPs
These 8-bit latches feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.
The eight latches of the ´F373 are transparent D-type latches. While the latch-enable (LE) input is high, the Q outputs will follow the data (D) inputs. When the latch enable is taken low, the Q outputs are latched at the logic levels set up at the D inputs.
A buffered output-enable () input can be used to place the eight outputs in either
a normal
logic state (high or low logic levels) or a high-impedance state. In
the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus
lines significantly. The high-impedance state and increased drive
provide the capability to drive bus lines without need for interface
or pullup components.
The output-enable ()
input does not affect the internal operations of the latches. Old
data can be retained or new data can be entered while the outputs are
in the high-impedance state.
The SN74F373 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.
The SN54F373 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F373 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs データシート (Rev. A) | 1993年 10月 1日 | |||
* | SMD | SN54F373 SMD 5962-97589 | 2016年 6月 21日 | |||
アプリケーション・ノート | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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CDIP (J) | 20 | Ultra Librarian |
CFP (W) | 20 | Ultra Librarian |
LCCC (FK) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
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