データシート
SN74ACT07-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
- ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給
- 4.5V～5.5V の動作電源電圧範囲
- TTL 互換入力
- 連続 24mA 出力駆動 (5V 時)
- 短いバーストで最大 75mA の 出力駆動 (5V 時) に対応
- 50Ω 伝送ラインを駆動
- 遅延時間 8.3ns (最大) の高速動作
SN74ACT07-Q1 デバイスには、TTL 互換入力、オープンドレイン出力を備えた 6 つの独立した CMOS ロジック バッファが内蔵されています。
技術資料
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12 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74ACT07-Q1 車載用 、TTL 互換入力、オープン ドレイン出力対応ヘキサ バッファ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 11月 1日 |
| アプリケーション・ノート | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004年 6月 22日 | ||||
| アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| アプリケーション・ノート | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
評価ボード
14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板
14-24-NL-LOGIC-EVM は、14 ピンから24 ピンの BQA、BQB、RGY、RSV、RJW、RHL の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスや変換デバイスをサポートする設計を採用したフレキシブルな評価基板 (EVM) です。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点