SN74F74
- Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs
These devices contain two independent positive-edge-triggered
D-type flip-flops. A low level at the preset (
) or clear (
) inputs sets or resets the outputs
regardless of the levels of the other inputs. When and are inactive (high), data at the
data (D) input meeting the setup time requirements is transferred to
the outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock
triggering occurs at a voltage level and is not directly related to
the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval,
data at the D input may be changed without affecting the levels at
the outputs.
The SN54F74 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F74 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
The output levels are not guaranteed to meet the minimum
levels for VOH. Furthermore, this configuration is
nonstable; that is, it will not persist when or returns to its inactive (high) level.
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技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear And Preset データシート (Rev. A) | 1993年 10月 1日 | |||
| アプリケーション・ノート | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 |
設計および開発
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14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点