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SN74LVC1G06

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オープン ドレイン出力、シングル、1.65V ～ 5.5V インバータ

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SN74LVC1G06

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製品詳細

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accept
    Voltages up to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V at 125°C
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V for open-drain devices
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Can Be Used For Up or Down Translation
  • Schmitt Trigger Action on All Ports
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accept
    Voltages up to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V at 125°C
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V for open-drain devices
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Can Be Used For Up or Down Translation
  • Schmitt Trigger Action on All Ports

This single inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

This single inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.
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より小型で製造時に扱いやすいパッケージ オプションが入手可能

このデバイスは現在、スペースに制約のある設計に適した、0.8 x 0.8 x 0.4mm の DPW パッケージに封止済みです。ご注文はこちら

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

HSpice Model of SN74LVC1G06

SCAJ004.ZIP (38 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G06 Behavioral SPICE Model

SCEM643.ZIP (7 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G06 IBIS Model (Rev. E)

SCAM004E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
ダウンロード

多くの TI リファレンス デザインには、SN74LVC1G06 があります。

TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

リファレンス デザインを表示
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZV) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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