SN74LVC1G125-Q1

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。

TIDA-00455 は最大 4 台の 1.3 メガピクセル・カメラを単一の TDA2x SoC 評価モジュール（EVM）に接続するためのカメラ・ハブのリファレンス・デザインです。各カメラは、単一の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。  2 基の OmniVision OV490 ISP（イメージ・センサ・プロセッサ）をオンボード搭載しており、ビデオ信号を処理して並列デジタル・フォーマット（DVP）でエクスポートすることができます。   これにより、4 台のカメラからの入力を組み合わせて 2 (...)

TIDA-01323 カメラ・ハブ・リファレンス・デザインを使用すると、最大 4 台の 2 メガピクセル 60fps カメラを同軸ケーブル経由で接続できます。このデザインはこれらの同軸ケーブルを使用して、センサへの電力供給やバックチャネル通信、クロック同期を実行します。4Gbps FPD-Link III クワッド・デシリアライザは、Samtec コネクタを経由するアプリケーション・プロセッサへのデュアル出力 MIPI（Mobile Industry Processor Interface）CSI-2（Camera Serial (...)

このカメラ・ハブ・リファレンス・デザインを使用すると、最大 4 台の 1.3 メガピクセル・カメラを単一の TDA3x システム・オン・チップ（SoC）評価モジュール（EVM）に接続できます。各カメラは、単一の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。FPD-Link III 接続を使用して、各カメラを 4 ポートのデシリアライザに接続します。デシリアライザの出力は、MIPI CSI-2 形式です。センサ・フュージョンの使用例では、このデザインを使用して、他のタイプのセンサを接続することもできます。