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SN74LVC1G80-Q1

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車載向けポジティブ・エッジ・トリガのシングル D タイプ・フリップ・フロップ

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SN74LVC1G80-Q1

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製品詳細

Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み：
    • ±4000V、人体モデル(HBM) ESD分類レベル3A
    • ±1000V、荷電デバイス・モデル(CDM) ESD分類レベルC5
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • VCCへの降圧変換をサポート
  • 6nsの最大tpd (3.3 V)
  • 低消費電力、最大ICC 10µA
  • 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モードおよびバック・ドライブ保護をサポート
  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み：
    • ±4000V、人体モデル(HBM) ESD分類レベル3A
    • ±1000V、荷電デバイス・モデル(CDM) ESD分類レベルC5
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • VCCへの降圧変換をサポート
  • 6nsの最大tpd (3.3 V)
  • 低消費電力、最大ICC 10µA
  • 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モードおよびバック・ドライブ保護をサポート

SN74LVC1G80-Q1デバイスは車載用AEC-Q100認定済みのシングル正エッジ・トリガ、Dタイプ・フリップ・フロップで、1.65V～5.5VのVCCで動作するよう設計されています。

データ(D)入力のデータがセットアップ時間の要件と合致すると、クロック・パルスが正に変化するエッジで、データがQ出力へ転送されます。クロックのトリガは電圧レベルで発生し、クロック・パルスの立ち上がり時間とは直接関係しません。ホールド時間のインターバルの後で、出力のレベルに影響を及ぼすことなく、D入力のデータを変化させることができます。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路は、デバイスの電源がオフになったとき、出力をディセーブルします。これによってデバイスへの電流の逆流が抑止され、デバイスが損傷から保護されます。

SN74LVC1G80-Q1デバイスは車載用AEC-Q100認定済みのシングル正エッジ・トリガ、Dタイプ・フリップ・フロップで、1.65V～5.5VのVCCで動作するよう設計されています。

データ(D)入力のデータがセットアップ時間の要件と合致すると、クロック・パルスが正に変化するエッジで、データがQ出力へ転送されます。クロックのトリガは電圧レベルで発生し、クロック・パルスの立ち上がり時間とは直接関係しません。ホールド時間のインターバルの後で、出力のレベルに影響を及ぼすことなく、D入力のデータを変化させることができます。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路は、デバイスの電源がオフになったとき、出力をディセーブルします。これによってデバイスへの電流の逆流が抑止され、デバイスが損傷から保護されます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G80-Q1シングル正エッジ・トリガ、Dタイプ・フリップ・フロップ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2017年 9月 26日
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アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
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アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
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アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

HSPICE MODEL OF SN74LVC1G80

SCEJ237.ZIP (86 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G80 Behavioral SPICE Model

SCEM782.ZIP (3 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G80 IBIS Model (Rev. B)

SCEM185B.ZIP (46 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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