TL720M05-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
- 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
- 接合部温度：–40℃～+150℃、TJ
- 入力電圧範囲：
- 従来のチップ：5.5V～42V (絶対最大定格 45V)
- 新しいチップ：3.0V～40V (絶対最大定格 42V)
- 最大出力電流：500mA (新しいチップ)
- 出力電圧精度：
- 従来のチップ：±2.0% (ライン、負荷、温度の全範囲)
- 新しいチップ：±1.15% (ライン、負荷、温度の全範囲)
- Low ドロップアウト電圧：
- 従来のチップ：500mV (最大値)、300mA 時
- 新しいチップ：400mV (最大値)、315mA 時
- 低い静止電流：
- 従来のチップ：100µA (標準値)、IOUT = 1mA 時
- 新しいチップ：軽負荷時：17µA (標準値)
- 優れたライン過渡応答 (新しいチップ)：
- VOUT の ±2% の偏差 (コールド クランク時)
- VOUT の ±2% の偏差 (1V/µs の VIN スルーレート)
- 2.2µF 以上のコンデンサで安定 (新しいチップ)
- 逆極性保護 (従来のチップ)
- パッケージ：
- 3 ピン TO-252 (KVU)
- 3 ピン DDPAK/TO-263 (KTT)
- 20 ピン HTSSOP (PWP) (従来のチップ)
TL720M05-Q1 は、車載用アプリケーションのバッテリに接続するように設計された低ドロップアウト リニア レギュレータです。このデバイスの入力電圧範囲は 40V まで拡張されています (新しいチップ)。この範囲により、車載用システムで予測される過渡事象 (負荷ダンプなど) にも耐えられます。このデバイスは、軽負荷時の静止電流がわずか 17µA であり、常時オンのコンポーネンへの電力供給向けに設計されています。このようなコンポーネントの例として、スタンバイ システムのマイクロコントローラ (MCU) やコントローラ エリア ネットワーク (CAN) トランシーバがあります。
このデバイス (新しいチップ) は、負荷やラインの変動に出力が素早く応答できる最先端の過渡応答性能を備えています。たとえば、コールド クランク状況のときなどです。またこのデバイスは、ドロップアウトからの回復時に出力オーバーシュートを最小限に抑える革新的なアーキテクチャを採用しています。通常動作時は、ライン、負荷、温度の全範囲にわたって誤差 ±1.15% の高い DC 精度を維持します (新しいチップ)。
このデバイスは、過負荷および過熱に対する保護のために、いくつかの内部回路も内蔵しています。従来のチップは、逆極性に対する保護機能も備えています。
TL720M05-Q1 は低熱抵抗パッケージを採用しているため、デバイスから回路基板に熱を効率的に伝達できます。
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比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TL720M05-Q1 車載用、500mA、40V、低ドロップアウト電圧レギュレータ データシート (Rev. I 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2024年 5月 20日 |
| アプリケーション・ノート | LDO Noise Demystified (Rev. B) | PDF | HTML | 2020年 8月 18日 | |||
| その他の技術資料 | 車載用バッテリ直接接続アプリケーションでのLDOを使用した設計の基本 | 英語版 | 2017年 9月 11日 | |||
| アプリケーション・ノート | LDO PSRR Measurement Simplified (Rev. A) | PDF | HTML | 2017年 8月 9日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
MLTLDO2EVM-037 — DCY、DDA、KVUパッケージ向け汎用LDOリニア電圧レギュレータの評価モジュール
MLTLDO2EVM-037 マルチパッケージ低ドロップアウト (LDO) 評価基板 (EVM) を使用すると、独自回路アプリケーションで採用する可能性のある使用方法に関して、リニア・レギュレータが一般的に採用している各種パッケージの動作と性能を評価することができます。この EVM 構成は、DDA、3 ピンと 5 ピンの各 KVU、DCY という各パッケージのフットプリントを確保しており、実際に使用するパーツの半田付けと評価を実施できます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 20 | Ultra Librarian |
| TO-252 (KVU) | 3 | Ultra Librarian |
| TO-263 (KTT) | 3 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点