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TLVM23625

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3V ～ 36V 入力、1V ～ 6V 出力、2.5A、同期整流降圧パワー・モジュール

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール：
    • MOSFET、インダクタ、CBOOT コンデンサ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲：3V～36V
    • 最大 40 V の過渡入力に対する保護
    • 接合部温度範囲：-40°C～+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用して 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現：
    • VIN = 12V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 88% を上回る効率
    • VIN = 24V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 87% を上回る効率
    • VIN = 13.5V で最小 1.5µA のスタンバイ IQ
  • 超低 EMI 要件に最適化：
    • フリップチップ オン リード パッケージ - FCOL

    • インダクタとブート コンデンサの統合

    • CISPR 11、Class B 準拠可能
  • 出力電圧および電流オプション：
    • 出力電圧を 1V～6V の範囲で調整可能
  • スケーラブルな電源に対応した設計：
    • 次の製品とピン互換：
  • WEBENCH Power Designer により、TLVM236x5 を使用するカスタム設計を作成
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール：
    • MOSFET、インダクタ、CBOOT コンデンサ、コントローラを内蔵
    • 広い入力電圧範囲：3V～36V
    • 最大 40 V の過渡入力に対する保護
    • 接合部温度範囲：-40°C～+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用して 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現：
    • VIN = 12V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 88% を上回る効率
    • VIN = 24V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 87% を上回る効率
    • VIN = 13.5V で最小 1.5µA のスタンバイ IQ
  • 超低 EMI 要件に最適化：
    • フリップチップ オン リード パッケージ - FCOL

    • インダクタとブート コンデンサの統合

    • CISPR 11、Class B 準拠可能
  • 出力電圧および電流オプション：
    • 出力電圧を 1V～6V の範囲で調整可能
  • スケーラブルな電源に対応した設計：
    • 次の製品とピン互換：
  • WEBENCH Power Designer により、TLVM236x5 を使用するカスタム設計を作成

TLVM236x5 は、1.5A または 2.5A、36V 入力の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、フリップ チップ オン リード (FCOL) パッケージ、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、高い周囲温度での動作が保証されます。本デバイスは、フィードバック抵抗分圧器を使用して 1V～6V 出力用に構成できます。

TLVM236x5 は、特に常時オンの産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールド バックが可能であり、1.5µA (VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と小さな MOSFET オン抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率が得られます。

TLVM236x5 はピーク電流モード アーキテクチャと内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避するため、RT ピンを使って 200kHz～2.2MHz に周波数を設定できます。

TLVM236x5 は、1.5A または 2.5A、36V 入力の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、フリップ チップ オン リード (FCOL) パッケージ、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、高い周囲温度での動作が保証されます。本デバイスは、フィードバック抵抗分圧器を使用して 1V～6V 出力用に構成できます。

TLVM236x5 は、特に常時オンの産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールド バックが可能であり、1.5µA (VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と小さな MOSFET オン抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率が得られます。

TLVM236x5 はピーク電流モード アーキテクチャと内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避するため、RT ピンを使って 200kHz～2.2MHz に周波数を設定できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLVM236x5、3V～36V 入力、1V～6V 出力、1.5A、2.5A 同期整流降圧コンバータ電源モジュール、HotRod™ QFN パッケージ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 29日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
機能安全情報 TLVM23625 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2023年 2月 9日
EVM ユーザー ガイド (英語) TLVM23625EVM User's Guide PDF | HTML 2022年 12月 16日
証明書 TLVM23625EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 9月 20日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TLVM23625EVM — TLVM23625 2.5A、同期整流降圧パワー・モジュールの評価基板

TLVM23625 評価基板 (EVM) を使用すると、降圧パワー・モジュールである TLVM23625 を評価できます。この評価基板 (EVM) を使用すると、このパワー・モジュールを複数の構成で使用できます。複数の電気的テスト・ポイントを実装しているので、電源レギュレータの性能を容易に検証できます。TLVM23625EVM の出力電圧は、1.8V ～ 6V の範囲で、最大 2.5A の負荷電流を供給するように構成できます。この評価基板 (EVM) は、TLVM23625 のレイアウトと部品選定を最適化するための土台として活用できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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