TMP302-Q1
- 車載アプリケーション用に認定済み
- 下記内容でAEC-Q100認定済み
- デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲 –40℃～+125℃
- デバイスHBM ESD分類レベル2
- デバイスCDM ESD分類レベルC6
- 低消費電流：最大値15µA
- SOT563パッケージ: 1.6mm×1.6mm×0.6mm
- トリップ・ポイント精度：40°C～125°Cで±0.2°C（標準値）
- トリップ・ポイントをピンで選択可能
- オープン・ドレイン出力、アクティブLOW
- ヒステリシスを選択可能：5°Cまたは10°C
- 低い電源電圧範囲: 1.4～3.6V
TMP302-Q1ファミリのデバイスは、マイクロパッケージ(SOT563)の温度スイッチです。TMP302-Q1のデバイスは消費電力が小さく（最大値15µA）、トリップ・ポイントとヒステリシスをピンで選択可能な、使いやすい製品です。
これらのデバイスは、動作のため追加部品を必要としません。マイクロプロセッサやマイクロコントローラとは独立に動作できます。
TMP302-Q1ファミリのデバイスは複数のバージョンで供給され、トリップ・ポイントが50°Cから125°Cまで5°C刻みで選択可能です（「デバイス比較表」を参照）。
技術資料
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3 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMP302-Q1 車載グレード、低消費電力、 使いやすいマイクロパッケージ温度スイッチ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 10月 4日 |
| アプリケーション概要 | Improving System Reliability in Auto and Ind. Cameras w/ AccurateTemp. Sensing | PDF | HTML | 2022年 1月 3日 | |||
| 技術記事 | How to maintain thermal performance when designing with USB Power Delivery | PDF | HTML | 2017年 6月 12日 |
設計および開発
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評価ボード
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DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点