データシート
TPS6521855
- スイッチング FET を内蔵した可変降圧型コンバータ ×3 (DCDC1、DCDC2、DCDC3)：
- DCDC1：デフォルト 1.1V で最大 1.8A
- DCDC2：デフォルト 1.0V で最大 1.8A
- DCDC3：デフォルト 1.8V で最大 1.8A
- VIN 範囲： 2.7V～5.5V
- 可変出力電圧範囲：0.85V～1.675V (DCDC1 および DCDC2)
- 可変出力電圧範囲：0.9V～3.4V (DCDC3)
- 軽負荷電流時のパワー・セーブ・モード
- 100% デューティ・サイクル動作による最小のドロップアウト電圧
- ディセーブル時のアクティブな出力放電
- スイッチング FET を内蔵した可変昇降圧コンバータ ×1 (DCDC4)：
- DCDC4：デフォルト 2.5V で最大 1.6A
- VIN 範囲： 2.7V～5.5V
- 可変出力電圧範囲：1.175V～3.4V
- ディセーブル時のアクティブな出力放電
- バッテリ・バックアップ・ドメイン用の低静止電流・高効率の降圧型コンバータ ×2 (DCDC5、DCDC6)
- DCDC5：1V 出力
- DCDC6：1.8V 出力
- VIN 範囲：2.2V～5.5V
- システム電源またはコイン電池バックアップ・バッテリから供給
- 可変汎用 LDO (LDO1)
- LDO1：デフォルト 3.3V で最大 400mA
- VIN 範囲：1.8V～5.5V
- 可変出力電圧範囲：0.9V～3.4V
- ディセーブル時のアクティブな出力放電
- 350mA の電流制限付き低電圧負荷スイッチ (LS1)
- VIN 範囲：1.2V～3.6V
- 1.35V 時のスイッチ・インピーダンス：110mΩ (最大値)
- 電流制限を 100mA または 500mA に選択できる 5V 負荷スイッチ (LS2)
- VIN 範囲：～5.5V
- 5V 時のスイッチ・インピーダンス：500mΩ (最大値)
- 電流制限を 100mA または 500mA に選択できる高電圧負荷スイッチ ( LS3)
- VIN 範囲：1.8V～10V
- スイッチ・インピーダンス：500mΩ (最大値)
- スーパーバイザ機能モニタを内蔵したスーパーバイザ
- DCDC1、DCDC2 ±4% 精度
- DCDC3、DCDC4 ±5% 精度
- LDO1 ±5% 精度
- 保護、診断、制御：
- 低電圧誤動作防止 (UVLO)
- 常時オンのプッシュボタン・モニタ
- 過熱警告とシャットダウン
- バックアップ電源およびメイン電源用の個別のパワー・グッド出力
- I 2C インターフェイス (アドレスは 0x24) (400kHz 時の I 2C の動作については、タイミング要件を参照)
TPS6521855 は、 携帯型 (リチウムイオン・バッテリ) と据置型 (5V アダプタ) のいずれのアプリケーションでも AM64x プロセッサ・ファミリをサポートするように設計されたシングル・チップのパワー・マネージメント IC (PMIC) です。このデバイスは、–40℃～+105℃の温度範囲で動作することが特長で、各種の産業用アプリケーションに適しています。
技術資料
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2 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPS6521855 AM64x Arm Cortex-A53 プロセッサ用パワー・マネージメント IC (PMIC) データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 3月 23日 |
| アプリケーション・ノート | Using LP8733xx and TPS65218xx PMICs to Power AM64x and AM243x Sitara Processors | PDF | HTML | 2022年 2月 16日 |
設計および開発
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ソフトウェア開発キット (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM64X — AM64x Sitara™ 向けのソフトウェア開発キット (SDK)
プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) と MCU+ SDK (マイコン + SDK) は、TI の組込みプロセッサ向け統合ソフトウェア・プラットフォームであり、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。これらのプロセッサ SDK のどのリリースも、これらの SDK に対応する TI の広範なプラットフォーム全体にわたって一貫性を維持しており、複数のデバイス間でのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。Software Build Sheet (ソフトウェア・ビルド構成シート) (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN (RSL) | 48 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。