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リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS74401

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3A、低い VIN (0.8V)、低ノイズ、高 PSRR、調整可能な超低ドロップアウト電圧レギュレータ

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TPS74401

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製品詳細

Output options Adjustable Output Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Rating Catalog Noise (µVrms) 13 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 3 Thermal resistance θJA (°C/W) 27 Load capacitance (min) (µF) 0 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Power good, Soft start Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 115 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Output options Adjustable Output Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Rating Catalog Noise (µVrms) 13 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 3 Thermal resistance θJA (°C/W) 27 Load capacitance (min) (µF) 0 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Power good, Soft start Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 115 Operating temperature range (°C) -40 to 125
TO-263 (KTW) 7 153.924 mm² 10.1 x 15.24 VQFN (RGR) 20 12.25 mm² 3.5 x 3.5 VQFN (RGW) 20 25 mm² 5 x 5
  • 入力電圧範囲: 1.1V～5.5V
  • ソフトスタート(SS)ピンによるリニア･スタートアップ、外付けコンデンサで上昇時間を設定可能
  • 全入力電圧範囲、全負荷、全温度範囲に対して1%の精度
  • 外部バイアス電源により0.9Vの低入力電圧をサポート
  • 可変出力: 0.8V～3.6V
  • 超低ドロップアウト: 3.0Aで115mV (標準値)
  • 任意の出力コンデンサまたは出力コンデンサなしで安定
  • 非常に優れた過渡応答
  • オープンドレインのパワー・グッド(VQFNのみ)
  • パッケージ: 5mm×5mm×1mm VQFN (RGW)、3.5mm×3.5mm VQFN (RGR)、DDPAK
  • 入力電圧範囲: 1.1V～5.5V
  • ソフトスタート(SS)ピンによるリニア･スタートアップ、外付けコンデンサで上昇時間を設定可能
  • 全入力電圧範囲、全負荷、全温度範囲に対して1%の精度
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  • 可変出力: 0.8V～3.6V
  • 超低ドロップアウト: 3.0Aで115mV (標準値)
  • 任意の出力コンデンサまたは出力コンデンサなしで安定
  • 非常に優れた過渡応答
  • オープンドレインのパワー・グッド(VQFNのみ)
  • パッケージ: 5mm×5mm×1mm VQFN (RGW)、3.5mm×3.5mm VQFN (RGR)、DDPAK

TPS74401低ドロップアウト(LDO)リニア・レギュレータは、広範なアプリケーション向けの使いやすく堅牢な電力管理ソリューションです。ソフトスタートをユーザーがプログラム可能なため、スタートアップ時の容量性突入電流を低減して、入力電源のストレスを最小限に抑えることができます。ソフトスタートは単調性で、多くの種類のプロセッサおよび特定用途向け集積回路(ASIC)の電源に適しています。イネーブル入力とパワー・グッド出力により、外部レギュレータとの間でシーケンシングを簡単に実行できます。このような高い柔軟性により、FPGAやDSP、その他特別なスタートアップ条件を持つアプリケーションのシーケンス制御条件を満たすソリューションを作成できます。

高精度の基準電圧およびエラー・アンプは、負荷、ライン、温度、プロセスの範囲全体にわたって1%の精度を維持します。TPS74401ファミリのLDOは出力コンデンサなしでも、またはセラミック出力コンデンサでも安定動作します。このデバイスは、TJ = -40℃～125℃において完全に動作が規定されています。 TPS74401は2つの20ピンの小型VQFNパッケージ(5mm×5mmのRGW、および3.5mm×3.5mmのRGRパッケージ)で供給され、ソリューションの総合的な小型化に役立ちます。
さらに大きな消費電力を必要とするアプリケーション向けに、DDPAK (KTW)パッケージも用意されています。

TPS74401低ドロップアウト(LDO)リニア・レギュレータは、広範なアプリケーション向けの使いやすく堅牢な電力管理ソリューションです。ソフトスタートをユーザーがプログラム可能なため、スタートアップ時の容量性突入電流を低減して、入力電源のストレスを最小限に抑えることができます。ソフトスタートは単調性で、多くの種類のプロセッサおよび特定用途向け集積回路(ASIC)の電源に適しています。イネーブル入力とパワー・グッド出力により、外部レギュレータとの間でシーケンシングを簡単に実行できます。このような高い柔軟性により、FPGAやDSP、その他特別なスタートアップ条件を持つアプリケーションのシーケンス制御条件を満たすソリューションを作成できます。

高精度の基準電圧およびエラー・アンプは、負荷、ライン、温度、プロセスの範囲全体にわたって1%の精度を維持します。TPS74401ファミリのLDOは出力コンデンサなしでも、またはセラミック出力コンデンサでも安定動作します。このデバイスは、TJ = -40℃～125℃において完全に動作が規定されています。 TPS74401は2つの20ピンの小型VQFNパッケージ(5mm×5mmのRGW、および3.5mm×3.5mmのRGRパッケージ)で供給され、ソリューションの総合的な小型化に役立ちます。
さらに大きな消費電力を必要とするアプリケーション向けに、DDPAK (KTW)パッケージも用意されています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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Analog Design Journal 効率80%、損失1W以下を実現可能な3A、1.2VOUT、リニア･レギュレータ 英語版 2007年 2月 26日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPS74x01EVM-118 User's Guide 2006年 6月 20日

設計および開発

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評価ボード

DAC38RF80EVM — DAC38RF80 評価モジュール

The DAC38RF80EVM is the circuit board for evaluating DAC38RF80/84/90 digital-to-analog converters (DACs). The EVM can be used to evaluate the performance of the DAC up to 9-GSPS sampling rate. It is designed to work with the FPGA-based pattern generator card TSW14J56EVM (Rev B and up). The (...)

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DAC38RF82EVM は DAC38RF82/83/85/93 D/A コンバータ（DAC）の評価のためのボードです。この EVM により、最大 9GSPS のサンプリング・レートの DAC の性能を評価できます。また、TSW14J56 EVM との組み合わせが可能です。使用可能な FMC コネクタにより、DAC から、サード・パーティー・ベンダの FPGA 開発ボードへのインターフェイスが可能になります。また、DAC とオンボードの LMK04828 クロック・チップを SPI 経由で制御するための使いやすいソフトウェア・インターフェイスも用意されています。
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DAC38RF89EVM — DAC38RF89 デュアル・チャネル、14 ビット、8.4GSPS、1x ～ 24x 補間、5GHz / 7.5GHz PLL DAC の評価モジュール

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Virtex 5 Reference Design 5V input Bus Design

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PMP5149 2

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PMP5149 3

SLVR356.PDF (193 KB)
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リファレンス・デザイン

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TO-263 (KTW) 7 Ultra Librarian
VQFN (RGR) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGW) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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