TPS781
- 低静止時自己消費電流IQ:1µA
- 出力電流150mA、低ドロップアウト電圧のレギュ レータ(2つの出力電圧設定をロジック信号で選択可能)
- 低ドロップアウト電圧:200mV(出力150mA時)
- 全負荷電流、全入力電圧範囲、全温度範囲で3%の出力電圧精度
- 1.5V~4.2V(工場出荷時のEPROMプログラムによる)の2値の固定出力電圧バージョンを用意
- 1.22V ~ 5.25Vの可変出力電圧製品または2値選択出力固定電圧製品
- VSETピンにより工場出荷時にプログラムされた2つの出力電圧を切り替え
- 1.0µFのセラミック・コンデンサで安定
- 過熱保護/過電流保護機能
- CMOSロジック・レベルと互換のイネーブル・ピン
- DDC(TSOT23-5)またはDRV(2mm × 2mmの SON-6)のパッケージ
- APPLICATIONS
- TI MSP430を用いたアプリケーション
- プログラムにより電圧変更可能な電源レール
- 省電力モード用デュアル電圧レベル
- 携帯電話、スマートフォン、PDA、MP3プレーヤー、その他バッテリー駆動の携帯型製品
低ドロップアウト(LDO)のレギュレータTPS781ファミリーは超低自己消費電力(IQ = 1µA)、小型パッケージ(2mm × 2mm のSON-6)、および2値の出力電圧レベルが選択可能であるという利点をもっています。また、可変出力電圧バージョンもあり ますが、これは電圧レベルを選択変更することはできません。
VSETピンによりユーザーはマイクロプロセッサ互換入力の制御により動作中に2つの電圧レベルを切り替えることができ ます。このLDOは特に2値での電圧制御が必要とされるバッテリー駆動のアプリケーション向けに設計されています。超低自 己消費電力(IQ = 1µA)であるため、マイクロプロセッサ、メモリー・カード、煙感知器などがこのデバイスに最適なアプリケー ションです。
超低消費電力と2値の出力電圧が選択可能であることから設計者はアプリケーションの動作状態に応じて消費電力をカスタ マイズすることができます。バッテリー駆動による電源回路の設計者はマイクロプロセッサがスリープ・モードの時低い電圧 レベルに切り替わるよう設計ができるため、システム全体の消費電力はさらに低減します。2つの電圧レベルはEPROMを用い た独自のアーキテクチャにより工場出荷時に予め設定されます。このEPROM設定により固定出力電圧製品ではVSET Low (1.5V~4.2V)とVSET High(2.0V~3.0V)で多くの出力電圧を選択することができます。必要な電圧オプションや製品情報につ いてはもよりの代理店に問い合わせてください。最低発注量も照会してください。
TPS781シリーズはTIのMSP430およびその他の類似製品と適合性があるよう設計されています。イネーブル・ピンは標準の CMOSロジックと互換です。このLDOは1.0µF以上の全ての出力コンデンサで安定します。従って、パッケージが小型であり、 また出力コンデンサが小さくできる可能性があるためこのデバイスを実装するために必要な基板面積は最小限で済みます。ま た、IQ(1µA)のTPS781シリーズは異常状態時にデバイスを保護するようサーマル・シャットダウンおよび電流制限機能も備 えています。全てのパッケージの動作温度範囲はTJ = –40°C~+125°Cです。より高性能が要求されるアプリケーションで2値 電圧制御の機能を必要とする場合は、IQが500nAで2値電圧制御機能をもつTPS780シリーズを検討してみてください。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 出力電流 150mA 低ドロップアウト・レギュレータ 超低自己消費電力 Iq=1μA 2 つの出力電圧設定をロジック信号で選択可能 データシート (Rev. B 翻訳版) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2009年 8月 26日 | |
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EVM ユーザー ガイド (英語) | TPS78101 EVM | 2008年 4月 28日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TIDEP0024 — AM437x 低電力消費サスペンド・モード、LPDDR2 付
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOT-23-THN (DDC) | 5 | Ultra Librarian |
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。