データシート
TPSM5601R5
- 機能安全対応
- 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm の Enhanced HotRod™ QFN
- 優れた熱性能:85℃、空気流なしで、最大 18W の出力
- 標準的なフットプリント:1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
- 高信頼性の堅牢なアプリケーション用に設計
- 広い入力電圧範囲:4.2V~60V
- 最大 66V の入力電圧過渡保護
- 動作時の接合部温度範囲:-40℃~+125℃
- EXT サフィックスの接合部温度範囲:-55℃~+125℃
- 400kHz の固定スイッチング周波数
- FPWM 動作モード
- 超低 EMI 要件に最適化
- シールド付きインダクタと高周波バイパス・コンデンサを内蔵
- EN55011 EMI 規格に準拠
- スペクトラム拡散オプションによって放射を低減
- 非スイッチング時の静止電流:26µA
- あらかじめ出力にバイアスが印加された状態でも単調にスタートアップ
- ループ補償またはブートストラップ部品が不要
- ヒステリシス付きの高精度イネーブルおよび入力 UVLO
- ヒステリシス付きのサーマル・シャットダウン保護
- WEBENCH Power Designer により、TPSM5601R5 を使用するカスタム設計を作成
TPSM5601R5 パワー・モジュールは、60V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 1.5A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。
TPSM5601R5 は、1.0V~6V と広い調整可能な出力電圧範囲を持つコンパクトで使いやすいパワー・モジュールです。ソリューション全体に必要な外付け部品はわずか 4 つであり、設計プロセスではループ補償と磁気部品選択は不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM5601R5 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。5.0mm × 5.5mm のパッケージは、スペースに制約のあるアプリケーションに適しています。さらに、TPSM5601R5S は周波数スペクトラム拡散動作を実現します。
技術資料
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5 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPSM5601R5 60V 入力、1V~6V 出力、1.5A パワー・モジュール、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 3月 22日 |
アプリケーション・ノート | Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 3月 14日 | |||
機能安全情報 | TPSM5601R5x Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 24日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPSM5601R5 EVM User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 8月 12日 | |||
証明書 | TPSM5601R5SEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 8月 4日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
TPSM5601R5EVM — TPSM5601R5 4.2V ~ 60V 入力、1V ~ 6V、1.5A 出力、パワー・モジュールの評価基板
TPSM5601R5 評価基板 (EVM) は、TPSM5601R5 パワー・モジュールの動作を評価する構成を採用しています。入力電圧の範囲は、4.2V ~ 60V です。出力電圧の範囲は、1V ~ 6V です。この評価基板を使用すると、TPSM5601R5 の動作を簡単に評価できます。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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B3QFN (RDA) | 15 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点