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TPSM82864A

アクティブ

インダクタ内蔵、3.5mm x 4mm QFN パッケージ封止、2.4V ~ 5.5V 入力、4A 薄型降圧パワー モジュール

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 4 Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 2200 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Overcurrent protection, Power good Control mode DCS-Control Duty cycle (max) (%) 100
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B0QFN (RDJ) 23 14 mm² 3.5 x 4 B0QFN (RDM) 23 14 mm² 3.5 x 4
  • 最大 96% の効率
  • 優れた放熱対策
  • 出力電圧精度:1%
  • DCS-Control トポロジにより、高速過渡応答を実現
  • 低 EMI 要件向けの設計
    • MagPack テクノロジーはインダクタと IC をシールド
    • ボンド ワイヤ パッケージなし
    • 最適化されたピン配置によるレイアウトの簡素化
  • 入力電圧範囲:2.4V~5.5V
  • 同じデバイスの型番で次を提供:
    • 可変出力電圧範囲:0.6V~VIN
    • 13 の固定出力電圧オプションを内蔵
    • 強制 PWM またはパワー セーブ モード
  • ウィンドウ コンパレータを使用したパワー グッド出力
  • 2.4MHz のスイッチング周波数
  • 動作時の静止電流 4µA
  • 出力電圧放電
  • 100% デューティ サイクル モード
  • –40℃~125℃の動作温度範囲
  • 0.5mm ピッチの QFN パッケージ:
    • RDJ、RDM:3.5mm × 4.0mm
    • RCF (MagPack):2.3mm × 3.0mm
  • 小型設計サイズ:
    • RDJ、RDM:35mm2 の設計サイズ
    • RCF (MagPack):28mm2 の設計サイズ
  • I2C インターフェイスでも供給可能:TPSM82866C
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    • RCF (MagPack):28mm2 の設計サイズ
  • I2C インターフェイスでも供給可能:TPSM82866C

TPSM8286xA デバイス ファミリは、小さいソリューション サイズと高い効率を実現できるように設計された 4A および 6A 降圧コンバータ パワー モジュールで構成されています。このパワー モジュールには同期整流降圧コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計の簡素化、外付け部品の低減、PCB 面積の削減が可能です。薄く小型のソリューションなので、標準的な表面実装機による自動組み立てに適しています。DCS-Control アーキテクチャと優れた負荷過渡性能を活用して、小さな出力コンデンサでも、厳密な出力電圧精度を実現しています。中負荷から重負荷では PWM モードで動作し、軽負荷時には自動的に省電力モードへ移行するため、負荷電流の全範囲にわたって高効率が維持されます。このデバイスは、強制的に PWM モードで動作させて、出力電圧リップルを最小化することもできます。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト スタートにより、入力電源からの突入電流が減少します。RDJ パッケージは、高さ 1.4mm の薄型設計に対応しています。

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技術資料

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設計および開発

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ガーバー・ファイル

SR054A Gerber File

SLVC857.ZIP (2091 KB)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B0QFN (RDJ) 23 Ultra Librarian
B0QFN (RDM) 23 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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