LMG3411R050

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具有集成驱动器和逐周期过流保护功能的 600V 50mΩ GaN

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VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 50 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 50 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VQFN (RWH) 32 64 mm² 8 x 8
  • TI GaN 工艺通过了实际应用硬开关任务剖面可靠性加速测试
  • 支持高密度电源转换设计
    • 与共源共栅或独立 GaN FET 相比具有卓越的系统性能
    • 低电感 8mm x 8mm QFN 封装简化了设计和布局
    • 可调节驱动强度确保开关性能和 EMI 控制
    • 数字故障状态输出信号
    • 仅需 +12V 非稳压电源
  • 集成栅极驱动器
    • 零共源电感
    • 20ns 传播延迟,确保 MHz 级工作频率
    • 工艺经过调整的栅极偏置电压,确保可靠性
    • 25V/ns 至 100V/ns 的用户可调节压摆率
  • 强大的保护
    • 无需外部保护组件
    • 过流保护,响应时间低于 100ns
    • 压摆率抗扰性高于 150V/ns
    • 瞬态过压抗扰度
    • 过热保护
    • 针对所有电源轨的 UVLO 保护
  • 强大的保护
    • LMG3410R050:锁存过流保护
    • LMG3411R050:逐周期过流保护
    • TI GaN 工艺通过了实际应用硬开关任务剖面可靠性加速测试
    • 支持高密度电源转换设计
      • 与共源共栅或独立 GaN FET 相比具有卓越的系统性能
      • 低电感 8mm x 8mm QFN 封装简化了设计和布局
      • 可调节驱动强度确保开关性能和 EMI 控制
      • 数字故障状态输出信号
      • 仅需 +12V 非稳压电源
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      • 压摆率抗扰性高于 150V/ns
      • 瞬态过压抗扰度
      • 过热保护
      • 针对所有电源轨的 UVLO 保护
    • 强大的保护
      • LMG3410R050:锁存过流保护
      • LMG3411R050:逐周期过流保护

      LMG341xR050 GaN 功率级具有集成驱动器和保护功能,可让设计人员在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。LMG341x 的固有优势超越硅 MOSFET,包括超低输入和输出电容值、可将开关损耗降低 80% 的零反向恢复以及可降低 EMI 的低开关节点振铃。这些优势支持诸如图腾柱 PFC 之类的密集高效拓扑。

      LMG341xR050 通过集成一系列独一无二的 特性 提供了传统共源共栅 GaN 和独立 GaN FET 的智能替代米6体育平台手机版_好二三四,以简化设计、最大限度地提高可靠性并优化任何电源的性能。集成式栅极驱动器支持 100V/ns 开关(Vds 振铃几乎为零),低于 100ns 的限流可自行防止意外击穿事件,过热关断可防止热逃逸,而且系统接口信号可提供自监控功能。

      LMG341xR050 GaN 功率级具有集成驱动器和保护功能,可让设计人员在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。LMG341x 的固有优势超越硅 MOSFET,包括超低输入和输出电容值、可将开关损耗降低 80% 的零反向恢复以及可降低 EMI 的低开关节点振铃。这些优势支持诸如图腾柱 PFC 之类的密集高效拓扑。

      LMG341xR050 通过集成一系列独一无二的 特性 提供了传统共源共栅 GaN 和独立 GaN FET 的智能替代米6体育平台手机版_好二三四,以简化设计、最大限度地提高可靠性并优化任何电源的性能。集成式栅极驱动器支持 100V/ns 开关(Vds 振铃几乎为零),低于 100ns 的限流可自行防止意外击穿事件,过热关断可防止热逃逸,而且系统接口信号可提供自监控功能。

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      应用手册 Third quadrant operation of GaN 2019年 2月 25日

      设计和开发

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      评估板

      LMG34XX-BB-EVM — 适用于 LMG341x 系列的 LMG34xx GaN 系统级评估主板

      LMG34XX-BB-EVM 是一款易于使用的分线板,可将 LMG3410-HB-EVM 等任何 LMG341x 半桥板配置为同步降压转换器。通过提供功率级、偏置电源和逻辑电路,该 EVM 可用于快速测量 GaN 器件的开关速度。该 EVM 能够在提供充分热管理(强制通风、低频运行等)的同时提供高达 8A 的输出电流,从而确保不超出最大工作温度。该 EVM 不适合用于瞬态测量,因为该板是开环板。

      仅需要一个脉宽调制输入,即可在电路板上生成互补的脉宽调制信号和相应的死区时间。提供了探测点,从而可使用具有短接地弹簧的示波器探针测量关键逻辑和功率级波形。

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      仅需要单脉冲宽度调制输入,在板上生成互补脉冲宽度调制信号和相应的死区时间。提供了探测点,以便允许使用具有短接地弹簧的示波器探针测量关键逻辑和功率级波形。
       
      LMG3410-HB-EVM (...)
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      Device Loss Calculator can be used to evaluate different devices for different topologies of the LLC Resonant Converter
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      参考设计

      PMP20873 — 效率高达 99% 且基于 GaN 的 1kW CCM 图腾柱功率因数校正 (PFC) 转换器参考设计

      Continuous-Conduction-Mode (CCM) Totem-pole power factor correction (PFC) is a simple but efficient power converter.  To achieve 99% efficiency, there are many design details that need to be taken into account.  The PMP20873 reference design uses TI’s 600VGaN  power stage, (...)
      测试报告: PDF
      原理图: PDF
      参考设计

      TIDA-010059 — 使用霍尔效应电流传感器、适用于 230VAC 电机驱动器的同相电流感应参考设计

      此参考设计采用能测量电流的霍尔效应电流传感器 TMCS1100,绝对误差 < 1%(–40°C 至 125°C),工作隔离电压高达 600V。该低电阻、一体式封装的电流感应元件无需高侧电源即可提供紧凑、高效的电流感应解决方案,实现精密的电机扭矩、速度或位置控制。该逆变器功率级包括 600V LMG3411 氮化镓 (GaN) 功率模块,能使下一代电机驱动器进一步降低尺寸、提高效率。 
      设计指南: PDF
      原理图: PDF
      参考设计

      PMP21309 — 具有 HV GaN FET 的 24V/500W 谐振转换器参考设计

      此参考设计是一种高频谐振转换器参考设计。使用谐振频率为 500kHz 的谐振回路,可将输出电压调节至 24V,输入电压介于 380V 至 400V 之间。此设计使用 TI 的高电压 GaN 器件 LMG3410R070 以及 UCD3138A 和 UCD7138 来优化死区时间和同步整流器 (SR) 导通,实现了 97.9% 的峰值效率。
      测试报告: PDF
      原理图: PDF
      参考设计

      PMP21842 — 具有 HV GaN FET 的 12V/500W 谐振转换器参考设计

      此高频谐振转换器参考设计使用谐振频率为 500kHz 的谐振回路,在 380V 至 400V 的输入电压范围内提供 12V 稳压输出。此设计使用我们的高电压 GaN 器件以及 UCD3138A 和 UCD7138 来优化死区时间和同步整流器 (SR) 导通,实现了 96.0%(含辅助电源)的峰值效率。
      测试报告: PDF
      原理图: PDF
      封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
      VQFN (RWH) 32 Ultra Librarian

      订购和质量

      包含信息:
      • RoHS
      • REACH
      • 器件标识
      • 引脚镀层/焊球材料
      • MSL 等级/回流焊峰值温度
      • MTBF/时基故障估算
      • 材料成分
      • 鉴定摘要
      • 持续可靠性监测
      包含信息:
      • 制造厂地点
      • 封装厂地点

      支持和培训

      视频