UCC21520
- 通用:双路低侧、双路高侧或半桥驱动器
- 工作温度范围:–40°C 至 +125°C
- 开关参数:
- 19ns 典型传播延迟
- 10ns 最小脉冲宽度
- 5ns 最大延迟匹配
- 6ns 最大脉宽失真
- 共模瞬态抗扰度 (CMTI) 大于 100V/ns
- 浪涌抗扰度高达 12.8kV
- 隔离层寿命 > 40 年
- 4A 峰值拉电流、6A 峰值灌电流输出
- TTL 和 CMOS 兼容输入
- 3V 至 18V 输入 VCCI 范围,可连接数字和模拟控制器
- 高达 25V 的 VDD 输出驱动电源
- 5V 和 8V VDD UVLO 选项
- 可通过编程的重叠和死区时间
- 抑制短于 5ns 的输入脉冲和噪声瞬态
- 电源定序快速禁用
- 业界通用的宽体 SOIC-16 (DW) 封装
- 安全相关认证:
- 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的 8000VPK 增强型隔离
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5.7kVRMS 隔离
- 获得 CSA 认证,符合 IEC 60950-1、IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 IEC 60601-1 终端设备标准
- 获得 CQC 认证,符合 GB4943.1-2011 标准
UCC21520 和 UCC21520A 是隔离式双通道栅极驱动器,具有 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流。该器件设计用于驱动高达 5MHz 的功率 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET,具有一流的传播延迟和脉宽失真度。
输入侧通过一个 5.7kVRMS 增强型隔离层与两个输出驱动器隔离,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 100V/ns。两个二次侧驱动器之间采用内部功能隔离,支持高达 1500 VDC 的工作电压。
每个驱动器可配置为两个低侧驱动器、两个高侧驱动器或一个死区时间 (DT) 可编程的半桥驱动器。禁用引脚 在设为高电平时可同时关断两个输出,在保持开路或接地时允许器件正常运行。作为一种失效防护机制,初级侧逻辑故障会强制两个输出为低电平。
每个器件接受高达 25V 的 VDD 电源电压。凭借 3V 至 18V 的宽输入电压 VCCI 范围,该驱动器非常适合连接模拟和数字控制器。所有 电源电压引脚都具有欠压锁定 (UVLO) 保护功能。
凭借所有这些高级特性,UCC21520 和 UCC21520A 可 在各类电源应用中实现高效率、高功率密度和稳健性。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
TIEVM-VIENNARECT — 基于 Vienna 整流器且采用 C2000™ MCU 的三相功率因数校正参考设计
详细了解 C2000 MCU 可以为电动汽车应用提供哪些功能。
开始使用
步骤 1:购买基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正评估模块和 controlCARDS步骤 2:下载并安装 TI Code Composer Studio 和 DigitalPower (...)
UCC21520EVM-286 — UCC21520 4A/6A 隔离式双通道栅极驱动器评估模块
UCC21520EVM-286 适用于评估 UCC21520DW(一种具备 4A 源电流容量和 6A 峰值灌电流容量的隔离式双通道栅极驱动器)。此 EVM 可用作功率 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET 的驱动参考设计,具备 UCC21520 引脚功能识别、组件选择指南以及 PCB 布局示例。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDM-1000 — 使用 C2000 MCU、基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正参考设计
高功率三相功率因数校正应用中(例如非板载电动汽车充电和电信整流器)使用了 Vienna 整流器电源拓扑。此设计说明了如何使用 C2000 微控制器控制 Vienna 整流器。
(...)
TIDA-01540 — 采用具有内置死区时间插入功能的栅极驱动器的三相逆变器参考设计
TIDA-01541 — 用于三相逆变器的高带宽相电流和 DC-Link 电压检测参考设计
TIDA-01159 — 紧凑型半桥增强隔离式栅极驱动参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。