UCC5310
- 特性选项
- 分离输出 (UCC53x0S)
- 以 GND2 为基准的 UVLO (UCC53x0E)
- 米勒钳位选项 (UCC53x0M)
- 8 引脚 D(4mm 爬电)和 DWV(8.5mm 爬电)封装
- 60ns(典型值)传播延迟
- 100kV/µs 最小 CMTI
- 隔离栅寿命 > 40 年
- 3V 至 15V 输入电源电压
- 驱动器电源电压高达 33V
- 8V 和 12V UVLO 选项
- 输入引脚具有负 5V 电压处理能力
- 安全相关认证:
- 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 和 DIN EN 61010-1 标准的 7000VPK 隔离 DWV(计划)和 4242VPK 隔离 D
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS DWV 和 3000VRMS D 隔离等级
- 符合 GB4943.1-2011 D 和 DWV 标准的 CQC 认证(计划)
- CMOS 输入
- 工作温度:-40°C 至 +125°C
UCC53x0 是单通道隔离式栅极驱动器系列,旨在驱动 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN FET (UCC5350SBD)。UCC53x0S 提供分离输出,可分别控制上升和下降时间。UCC53x0M 将晶体管的栅极连接到内部钳位,以防止米勒电流造成假接通。UCC53x0E 的 UVLO2 以 GND2 为基准,以获取真实的 UVLO 读数。
UCC53x0 采用 4mm SOIC-8 (D) 或 8.5mm SOIC-8 (DWV) 封装,可分别支持高达 3kVRMS 和 5kVRMS 的隔离电压。凭借这些各种不同的选项,UCC53x0 系列成为电机驱动器和工业电源的理想之选。
与光耦合器相比,UCC53x0 系列的器件间偏移更低,传播延迟更小,工作温度更高,并且 CMTI 更高。
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评估板
UCC5320SCEVM-058 — UCC5320SC 隔离式栅极驱动器评估模块
UCC5320SCEVM is an Evaluation Module used to evaluate UCC53xx family of devices and it provides user with flexiblity of configuring driver to Split output, miller clamp or UVLO based on the device used . The EVM features enough test points & jumper options for one to evaluate the device (...)
用户指南: PDF
评估板
UCC5390ECDWVEVM — UCC5390ECDWV 10A/10A 5kVRMS 隔离式单通道栅极驱动器评估模块
UCC5390ECDWVEVM 专为评估 UCC53xxDWV 系列而设计,后者是一款具有 10A 峰值拉电流和灌电流的 5.0kVRMS 隔离单通道栅极驱动器。此 EVM 可用于参照驱动器 IC 的数据表对其进行评估。该 EVM 还可用作驱动器 IC 组件选择指南。此 EVM 可用于确定 PCB 布局对栅极驱动器性能的影响。
用户指南: PDF
计算工具
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
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参考设计
TIDA-00914 — 具有小型 Δ-Σ 调制器的增强型隔离式相位电流检测参考设计
此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器,实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。此设计使用 AMC1306E25 Δ-Σ 调制器实现精确的基于分流的直列式电机相电流感应。调制器输出采用曼彻斯特编码,简化了 MCU 和调制器之间的时钟和数据信号路由。该调制器具有高 CMTI,有助于抑制逆变器开关噪声瞬变在控制器侧造成数据损坏。采用小尺寸调制器,实现了紧凑型解决方案。TIDA-00914 提供了一个连接到外部 MCU 或 FPGA 的接口,因此可采用 SINC 数字滤波器解调 AMC1306E25 输出位流。此参考设计采用 F28379D (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
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- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。