DLPC910

DLP® LightCrafter™ DLPC910 評価基板 (EVM) は、DLPC910 コントローラを使用する DMD (デジタル マイクロミラー デバイス) のサポートを目的とし、DLPC910 コントローラ アーキテクチャの開発サイクル短縮に役立つリファレンス デザインを提示します。このプラットフォームは、高速パターンの管理と高解像度ディスプレイを必要とする各種アプリケーションを対象としています。

ViALUX の各種 SuperSpeed v-module は、DLPC910 向けのコントローラ・ボード、デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) である DLP6500FLQ または DLP9000X と、ALP-4 コントローラ・スイート・ソフトウェアを採用した、総合的なサブシステムを実現します。これらの産業グレード・モジュールを採用すると、高性能のピクセル・レベル制御をすぐにサポートできます。新規開発アプリケーション向けの設計を採用したこれらの DLP サブシステムは、強力なプログラミング・インターフェイスに対応しており、新製品の早期市場投入に貢献します。

この DMD (...)

お客様の設計ニーズを最適な方法で満たし、市場投入までの期間を短縮できるように、DLP® Products は、さまざまなサード・パーティーと連携します。これらのサード・パーティーは、光学モジュールやハードウェアの設計から、専用ソフトウェアやその他の量産サービスまで、あらゆる支援を行っています。以下に示す検索ツールの一方または両方をダウンロードすると、TI のサード・パーティー各社を手早く参照すること、またはお客様のニーズに適した特定の光学モジュールを見つけることができます。掲載されている各種製品、ソフトウェア、サービスの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) (...)

TI の DLP9000 チップセットを採用した Helios S (Superpeak) 光エンジンは、既存の高性能をいっそう向上させることができます。標準バージョンは画像照射面で 12W のピーク電力を達成しますが、Helios S は最大 16W に到達します。より大きな電力を必要とする樹脂に照射する場合や、広い領域を取り扱う場合、この値が不可欠です。ピクセル サイズが 160μm の場合でも、ピーク強度は 15mW/cm2 を上回ります。アプリケーション分野：3D プリント、リソグラフィー、バイオエンジニアリング (生体工学)、他の産業用アプリケーションや科学アプリケーション。

DLP900X チップセットをベースとした最新の UV 光プロジェクタで、ダイナミック露光に適しています。HELIOS X は、実績のある光学システムと新しい電子機器を組み合わせています。いくつかの新機能を挙げると、openFPGA をオンボード搭載しており、このユニットは最大限オープンかつカスタマイズ可能になっています。ほかに、HELIOS X では、光学 PCIe インターフェイスを使用して高速スクロールを実現できます。アプリケーション分野：3D プリント、リソグラフィー、バイオエンジニアリング (生体工学)、他の産業用アプリケーションや科学アプリケーション。

DLP9000X をベースとする高性能システムである PANDIA は、プログラマビリティ (設定可能)、拡張済みの調整オプション、大電力、最大 4K のネイティブ解像度、産業用途で最高クラスの信頼性を実現しています。これらだけではありません。全面新規のこの光エンジンは、複数の波長を使用する動的な露光を想定した設計を採用しています。アプリケーション分野：3D プリント、リソグラフィー、バイオエンジニアリング (生体工学)、他の産業用アプリケーションや科学アプリケーション。