SN74AUP1G99
- Available in the Texas Instruments
NanoFree™ Package - Low Static-Power Consumption
(ICC = 0.9 µA Max) - Low Dynamic-Power Consumption
(Cpd = 5 pF Typ at 3.3 V) - Low Input Capacitance (CI = 1.5 pF)
- Low Noise – Overshoot and Undershoot
<10% of VCC - Input-Disable Feature Allows Floating Input Conditions
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Includes Schmitt-Trigger Inputs
- Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
- Optimized for 3.3-V Operation
- 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- tpd = 7.4 ns Max at 3.3 V
- Suitable for Point-to-Point Applications
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.
The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see Figures 1 and 2).
The SN74AUP1G99 features configurable multiple functions with a 3-state output. This device has the input-disable feature, which allows floating input signals. The inputs and output are disabled when the output-enable (OE) input is high. When OE is low, the output state is determined by 16 patterns of 4-bit input. The user can choose the logic functions, such as MUX, AND, OR, NAND, NOR, XOR, XNOR, inverter, and buffer. All inputs can be connected to VCC or GND.
This device functions as an independent gate with Schmitt-trigger inputs, which allows for slow input transition and better switching noise immunity at the input.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点