TLV1117LV
- 標準精度：1.5%
- 低 IQ：100µA 以下
- 標準の 1117 デバイスに比べて 1/500 の低い値
- VIN：2V～5.5V
- VIN の絶対最大定格：6V
- 出力電流が 0mA 時でも安定動作
- 低いドロップアウト：VOUT = 3.3V で 1A 出力時に 455mV
- 高 PSRR：1kHz 時に 65dB
- 最小電流制限規定値：1.1A
- コスト効率の優れたセラミック・コンデンサ使用時に安定動作：
- ESR 0Ωに対応
- 温度範囲：-40℃～+125℃
- サーマル・シャットダウン機能と過電流保護機能
- アップグレードされた機能を持つドロップイン代替品については、TLV761 を参照してください
- SOT-223 パッケージで供給
- 利用可能な電圧オプションの詳細なリストについては、このドキュメントの最後にある「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを参照してください。
TLV1117LV 低ドロップアウト (LDO) リニア・レギュレータは、一般的な TLV1117 電圧レギュレータの低入力電圧版です。
TLV1117LV は非常に低消費電力のデバイスで、従来の 1117 電圧レギュレータと比べて静止時に消費する電流は 1/500 です。この設計のため本デバイスは、非常に低いスタンバイ電流を必要とするアプリケーションに適しています。また、TLV1117LV LDO は、負荷電流が 0mA の状態で安定します。最小の負荷要件はないため、通常動作時に 1A という大きな負荷電流に対応するだけでなく、スタンバイ時の非常に小さい負荷に対して、レギュレータから電力を供給する必要があるアプリケーション用としても、有効な選択肢となります。TLV1117LV はライン過渡特性と負荷過渡特性が優れており、その結果、要求される負荷電流が 1mA 未満から 500 mA を超える範囲で変化するような場合でも、出力電圧振幅のアンダーシュートやオーバーシュートは非常に小さく抑えられます。
高精度のバンドギャップとエラー・アンプにより、1.5% の精度を実現しています。本デバイスの電源電圧変動除去比 (PSRR) は非常に高いので、スイッチング・レギュレータの後段に配置するポスト・レギュレーションにも使用できます。他の有用な特徴としては、低出力ノイズ、低ドロップアウト電圧などが挙げられます。
また、等価直列抵抗 (ESR) 0Ω のコンデンサでも安定するよう内部的に補償されています。これらの主な長所が、コスト効率の優れた小型のセラミック・コンデンサの使用を可能にしています。必要に応じて、コスト効率が優れていて、バイアス電圧が高く温度ディレーティングが大きいタイプのコンデンサを使用することもできます。
TLV1117LV は SOT-223 パッケージで供給されます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV1117LV 正側固定電圧出力の 1A 低ドロップアウト・レギュレータ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 2月 21日 |
| アプリケーション・ノート | LDO Noise Demystified (Rev. B) | PDF | HTML | 2020年 8月 18日 | |||
| アプリケーション・ノート | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
| セレクション・ガイド | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||||
| セレクション・ガイド | 低ドロップアウト(LDO)レギュレータ クイック・リファレンス・ガイド (Rev. N 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.P) | 2017年 8月 15日 | |||
| アプリケーション・ノート | LDO PSRR Measurement Simplified (Rev. A) | PDF | HTML | 2017年 8月 9日 | |||
| その他の技術資料 | The Differences Between TLV1117LV and TLV1117 | 2011年 8月 2日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TLV1117LVxxEVM-714 Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | 2011年 5月 26日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-223 (DCY) | 4 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。