TLV717P
- Very Low Dropout: 215 mV at 150 mA
- Accuracy: 0.5% (typical)
- Low IQ: 35 µA
- Available in Fixed-Output Voltages:
1.2 V to 5 V - High PSRR:
- 70 dB at 1 kHz
- 50 dB at 1 MHz
- Stable With Effective Output Capacitance:
0.1 µF - Foldback Current Limit
- Package: 1-mm × 1-mm DQN(1)(2)
The TLV717P series of low-dropout (LDO) linear regulators are low quiescent current LDOs with excellent line and load transient performance and are designed for power-sensitive applications. These devices provide a typical accuracy of 0.5%.
The TLV717P series offer current foldback that throttles down the output current with a decrease in load resistance. The typical value at which current foldback initiates is 350 mA; the typical value of the output short current limit value is 40 mA.
Furthermore, these devices are stable with an effective output capacitance of only 0.1 µF. This feature enables the use of cost-effective capacitors that have higher bias voltages and temperature derating. The devices regulate to specified accuracy with no output load.
The TLV717P series is available in a 1-mm × 1-mm DQN package that makes them ideal for hand-held applications. The TLV717P provides an active pulldown circuit to quickly discharge output loads.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | TLV717P 150-mA, Low-Dropout Regulator With Foldback Current Limit for Portable Devices データシート (Rev. B) | PDF | HTML | 2012年 5月 29日 | ||
技術記事 | LDO basics: Current limit | PDF | HTML | 2017年 5月 25日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TLV71733PEVM-072 User's Guide | 2011年 10月 31日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack モジュール
BOOST-CC2564MODA ブースタパック・ボードは、アンテナ内蔵デュアル・モード Bluetooth® CC2564 モジュール(CC2564MODA)の評価と設計を可能にします。 CC2564MODA モジュールは、TI のデュアル・モード Bluetooth® CC2564B コントローラをベースとしており、設計の手間の軽減と、製品開発期間の短縮を可能にします。CC2564MODA モジュールは、送信電力と受信感度でクラス最高の RF 性能を実現し、他の BLE 専用ソリューションに比べてカバー範囲をほぼ 2 倍に増やします。
(...)
MULTIPKGLDOEVM-823 — DBV、DRB、DRV、DQN の各パッケージ向け、汎用 LDO リニア電圧レギュレータの評価基板
MULTIPKGLDOEVM-823 評価基板 (EVM) は、回路アプリケーションで採用する可能性のある使用方法に関して、リニア・レギュレータが一般的に採用している各種パッケージの動作と性能を評価するのに役立ちます。この特定の評価基板 (EVM) 構成は、DRB、DRV、DQN、DBV の各フットプリントに対応しており、検討している低ドロップアウト (LDO) レギュレータの半田付けと評価を実行できます。
CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs
(...)
TIDA-00021 — Intel IMVP7 第 3 世代コア・モバイル(Core i7)パワー・マネージメント・リファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
X2SON (DQN) | 4 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。