TPSM82902
- 高効率で、広いデューティ・サイクルと広い負荷範囲に対応
- IQ:4µA (標準値)
- 62mΩ ハイサイドおよび 22mΩ ローサイド RDS(ON)
- 3mm × 2.8mm × 1.6mm の MicroSiP™ パッケージ
- 最大 2A の連続出力電流
- -40℃~125℃の範囲で ±0.9% の帰還電圧精度
- 構成可能な出力電圧:
- VFB 外部分圧器:0.6V~5.5V
- VSET 内部分圧器:0.4V~5.5V の 16 通りの選択肢
- 100% モードを備えた DCS-Control トポロジ
- MODE/S-CONF ピンによる優れた柔軟性
- 2.5MHz または 1.0MHz のスイッチング周波数
- 強制 PWM または自動 PFM パワー・セーブ・モード (動的モード変更機能付き)
- 自動効率向上 (AEE)
- 出力放電のオン / オフ
- きわめてフレキシブルで優れた使いやすさ
- 単層ルーティング用に最適化されたピン配置
- 高精度イネーブル入力
- パワー・グッド出力
- 可変ソフトスタートおよびトラッキング
- 外部ブートストラップ・コンデンサ不要
- WEBENCH Power Designer により、 TPSM82902 を使用するカスタム設計を作成
TPSM82902 は、使いやすく、高効率、小型、フレキシブルな同期整流降圧 DC/DC コンバータ MicroSiP パッケージ・モジュールです。スイッチング周波数は 2.5MHz または 1.0MHz を選択可能で、小型の部品を使用でき、高速な過渡応答を実現します。このデバイスは、DCS-Control トポロジにより ±1% の高い VOUT 精度をサポートしています。3V~17V の広い入力電圧レンジで動作するため、12V 電源レール、シングル・セルまたはマルチ・セルのリチウムイオン、5V または 3.3V レールなど、各種の公称入力に対応します。
TPSM82902 は、軽負荷時には自動的にパワー・セーブ・モードに移行し (自動 PFM/PWM 選択時)、高効率を維持します。また、非常に小さな負荷でも高い効率を実現するため、標準的な静止電流は 4µA と低くなっています。AEE がイネーブルの場合、VIN、VOUT、負荷電流の全体にわたる高効率を実現します。このデバイスは、内部 / 外部分圧器、スイッチング周波数、出力電圧放電、自動パワー・セーブ・モードまたは強制 PWM 動作を設定する MODE/Smart-CONF 入力を備えています。
このデバイスは、3.0mm × 2.8mm × 1.6mm の小型 11 ピン MicroSiP パッケージで供給され、1µH インダクタが内蔵されています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPSM82902、2-A、3V~17V、高効率の低 IQ 降圧コンバータ・モジュール、MicroSiPTM パッケージで供給、インダクタ内蔵 データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 11月 10日 |
アプリケーション概要 | Solving Power Design Challenges in Medical Imaging Applications | PDF | HTML | 2023年 7月 12日 | |||
ユーザー・ガイド | TPSM8290x Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2022年 3月 1日 |
設計および開発
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TPSM82902EVM — TPSM82902 インダクタ内蔵、2A 降圧 (バック) コンバータの評価基板
TPSM82902 評価基板 (EVM) (BSR188-002) を使用すると、インダクタ内蔵、小型の 3.0mm x 2.8mm MicroSiP™ パッケージ封止、降圧コンバータ・モジュールである TPSM82902 を評価できます。この評価基板 (EVM) は、2A の TPSM82902 を使用し、最大 17V の入力電圧から 3.3V の出力電圧を供給
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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uSIP (SIS) | 11 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点