ZHCAB19C December 2019 – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824
在倒置情况下进行第二次回流焊后，器件是将脱落还是留在电路板上？
一些高密度应用可能要求在 PCB 背面安装电源模块。通常情况下，具有重型元件的 PCB 侧应最后进行回流焊。但是，在某些情况下，电路板的两侧可能都有重型元件。在此类应用中，电源模块封装可能要在元件倒置时进行第二次回流焊。在第二次回流焊期间，元件能否与电路板保持连接取决于元件质量、元件焊盘尺寸和焊料合金表面张力。业内至少有两种经验模型可用于评估背面安装的可行性。